삼성전자의 미국 오스틴 반도체 공장 조감도. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=양대근 기자] 삼성전자가 세계 최대 반도체 기업인 미국 인텔의 반도체 외주생산 계약을 따냈다고 미국 매체가 보도했다.

20일(현지시간)미국 반도체 전문매체 세미애큐리트(SemiAccurate)는 “삼성전자가 최근 인텔과 반도체 파운드리(수탁생산) 계약을 맺었다”고 보도했다. 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 월 300mm 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이다.

오스틴 공장은 14나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m) 공정기술을 보유하고 있다. 세미애큐리트는 인텔이 PC용 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡겼을 것으로 추정했다.

이 같은 보도 내용이 사실이라면 인텔은 대만 TSMC와 단독으로 파운드리 계약을 맺기보다는 삼성전자·TSMC의 듀얼 밴더 시스템으로 반도체 생산 외주를 주는 것으로 보인다. 인텔이 요구하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기술은 현재 전세계에서 삼성전자·TSMC 뿐이다.

TSMC는 인텔과 계약을 최근 맺은 것으로 유력시되며 미국 애리조나주에 첨단 5나노 이하 공정을 위한 공장을 2023년 가동 목표로 짓고 있다. 인텔은 이와 관련 미국 현지시간으로 21일 오후 2시 지난해 4분기 실적 발표 행사를 열면서 반도체 생산 외주화에 대한 구체적 계획을 밝힐 것으로 예상된다.

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