• 파운드리 분야, 반도체 시장 성장 동력
  GAA 기반 ‘3나노’ 세계 최초 양산 목표
  TSMC와의 기술경쟁서 초격차 승부수

삼성전자가 역대급 실적을 기록하면서 이제 관심은 향후 전망에 쏠린다. 가장 중요한 변수는 반도체다. 반도체 슈퍼사이클 둔화 우려 속에 삼성전자는 파운드리 분야에서 대만 TSMC를 추월하며 반도체 시장에서 초격차를 만들겠다는 계획이다.

미래 반도체 시장에서 가장 경쟁이 치열한 분야는 파운드리다. 삼성전자 역시 파운드리 시장을 미래 반도체 성장 동력으로 삼고 대규모 투자에 나서고 있다.

삼성전자의 승부수는 내년 상반기 양산을 목표로 둔 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 3나노미터(1nm=10억분의 1m) 반도체다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와의 미세공정 기술경쟁에서 삼성이 한발 앞서 세계 최초로 3나노 양산에 돌입하는 계획이다.

삼성전자가 내년 상반기에 3나노 양산에 성공한다면 TSMC에 앞서는 세계 최초가 될 가능성이 크다. 앞서 대만 언론들은 TSMC가 내년 2월부터 대만에서 3나노 공정 생산라인을 가동해 7월부터 3나노 기술이 적용된 인텔 CPU와 GPU 양산에 들어갈 것이라고 보도했다.

삼성전자는 이어 2025년에 GAA 기반의 2나노 제품까지 양산하며, 기술 경쟁을 선점하겠다는 전략이다.

전문가들은 삼성전자의 GAA 신기술이 TSMC와의 기술격차를 좁히는 승부수가 될 것으로 평가한다. TSMC가 내년 중에 선보일 3나노는 기존 핀펫 공정으로 생산돼 같은 3나노라도 삼성전자가 GAA 기술을 적용한 제품보다 성능이 떨어진다. TSMC는 2나노부터 GAA 기술을 적용할 예정이다.

업계 관계자는 “성공의 관건은 역시 수율”이라며 “삼성전자가 3나노 양산 시점을 앞당기면서 수율만 담보된다면 GAA 공정이 TSMC와의 파운드리 기술 격차를 단번에 뛰어넘는 무기가 될 것”이라고 말했다.

삼성전자의 파운드리 시장이 더 중요한 건 현재 주력인 D램 등 메모리반도체가 3분기 이후 시장이 하락 국면에 접어들 것이란 전망이 나오기 때문이다.

대만 반도체 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 4분기(10~12월) 세계 D램 공급이 수요를 앞지르며 D램 가격이 3~8%, 낸드플래시 가격은 0~5% 떨어질 수 있다는 분석을 내놨다. 현재 D램 수요 업체들의 재고가 충분한 데다 코로나19 약화로 전자 제품 수요가 감소할 수 있어 공급 과잉이 예상된다는 이유에서다. 낸드플래시 역시 성장세가 주춤할 것으로 전망된다.

수익 포트폴리오 다변화 측면에서도 삼성전자는 파운드리 사업 개선에 박차를 가하고 있다. 파운드리 기술 공정에 대규모 투자를 진행 중인 삼성전자는 최근 파운드리 가격 현실화를 위해 협력사 등에 가격 인상 등을 논의한 것으로 알려졌다. 이 역시 파운드리 사업 수익성 강화 일환으로 풀이된다.

한편, 메모리 반도체 시장도 내년 하반기 이후론 상승국면에 접어들 것이란 기대도 나온다. D램 업체들의 낮은 재고와 제한적인 신규 투자로 성수기에 접어드는 2022년 3분기 이후엔 반도체 가격이 반등할 수 있다는 이유에서다. 주소현 기자