[헤럴드경제=김지헌 기자] 올해 3분기 세계 반도체 매출 1위를 기록한 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 기업인 TSMC가 3나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1ｍ) 양산을 연기한 데 이어 고객사 주문 물량이 대폭 축소될 것으로 알려졌다. 주문 물량 축소가 시스템반도체 전반의 수요 감소 영향이라는 분석이 제기되면서, 삼성 파운드리에도 부정적 영향을 미칠 것이란 우려가 제기된다. 다만 시장 점유율이 상대적으로 적고, 3나노 기술 프리미엄을 획득한 삼성에게 기회가 될 것이란 반론 역시 만만치 않다.

4일 업계에 따르면 TSMC의 주요 고객사들의 3나노 주문량이 지속적으로 감소하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 올해 4분기 양산 예정인 3나노 주문량은 연초 계획과 비교하면 40~50% 줄어든 것으로 알려졌다. 애플은 TSMC의 3나노 공정을 통한 M2칩을 탑재한 신형 맥북을 연내 출시할 예정이었지만 신제품 출시 일정을 내년 1분기로 한 차례 미룬 것으로 알려졌다.

앞서 TSMC는 당초 지난 7월 3나노 양산에 나설 계획이었지만 9월로 한 차례 미룬 후 또다시 올해 4분기로 양산 계획을 재조정했다.

TSMC는 반도체 생산에 필요한 웨이퍼, 소모품, 장비 등을 주문 취소하겠다는 의사를 협력업체에 전달했다고 한다. 사실상 연쇄적인 주문 취소로 파운드리 업황이 그만큼 좋지 않다는 방증이란 평가가 나온다. 외신에 따르면 TSMC의 3나노 생산능력은 웨이퍼 기준 4만4000장에서 1만장 수준으로 감소할 전망이다. 실제로 반도체 업계의 전반적인 시장 상황은 점차 악화되는 분위기다.

삼성전자 반도체 제조 라인 내 모습[삼성전자 제공]

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 최근 스마트폰, TV, 태블릿, PC 노트북 등 세트 제품의 재고는 6개월 수준이다. 최근 세트 업체들의 출하량 감소로 반도체 업체들의 재고도 큰 폭으로 늘어났다. 지난 3분기 기준으로 반도체 업체의 연간 누적 재고량은 지난 1분기와 비교해 50% 이상 증가한 것으로 파악된다. 반도체 기업, 유통업체·대리점 등이 공급하는 칩도 상당한 양의 재고가 쌓인 것으로 파악된다. 칩 수요 감소로 파운드리 팹 가동률도 내려갔다. 트렌드포스에 따르면 지난 2년간 100%였던 8인치 팹 가동률은 올 하반기부터 90~95%로 줄었고, 일부 소비자용 IT 제품 칩을 생산하는 팹은 90% 이하로 떨어졌다. 12인치 팹 가동률도 하반기에 95%로 내려갔다. 시장조사업체 가트너도 전세계 파운드리 평균 가동률이 지난해 3분기 99.2%에서 올 4분기 86%대로 내려갈 것으로 전망했다.

급작스런 수요 둔화 위기가 IT 업계의 주문 감소와 취소 사태로 나타나며 삼성전자도 한동안 신규 고객이나 수주 물량 확보가 쉽지 않을 수 있다는 분석도 나온다.

그러나 일각에선 삼성전자가 TSMC보다 먼저 3나노 공정 양산을 시작한 만큼 향후 고객사 확보에서 유리한 고지를 차지할 수 있을 것이라는 관측도 제기된다. 삼성전자는 현재 3나노 2세대 공정에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 모바일 부문에서 대형 고객사를 확보한 상황이다.

TSMC가 시설투자 축소를 결정한 것과 달리, 삼성전자는 올해 총 시설투자 예상 금액 54조원을 계획대로 집행할 것으로 전망된다. 삼성전자의 투자금액은 지난해 시설투자 금액인 48조2000억원 대비 12% 증가한 것이다. 중장기 수요 대응을 위해 EUV(극자외선) 노광장비에 선제적인 시설투자도 이뤄질 것으로 관측된다.