반도체 R&D 6361억 투입…이종호 장관 “차별화된 설계 전문가 집중 육성”
2024-02-15 11:11


이종호 과학기술정보통신부 장관이 15일 오전 대전광역시 유성구 한국전자통신연구원에서 열린'반도체 설계 전공 학생과 함께하는 My Chip 토크 콘서트' 에서 학생들과 기념촬영을 하고 있다.[과기정통부 제공]

[헤럴드경제=구본혁 기자] 정부가 반도체 전공 대학생들이 직접 반도체 칩을 제작, 실전 역량을 갖춘 인재로 성장할 수 있도록 지원을 확대한다.

이종호 과학기술정보통신부 장관은 15일 한국전자통신연구원(ETRI)에서 반도체 전공 학생들과 함께 ‘My Chip 토크 콘서트’를 개최했다. 이번 행사는 ‘국민과 함께하는 민생토론회’의 후속 조치 중 하나로 현장의 반도체 설계 전문가와 My Chip 서비스 참여 학생들이 함께 경험을 공유하며 반도체 설계역량 강화 및 인재 양성 방안에 대해 자유롭게 논의하기 위한 자리로 마련됐다.

지난 1월 15일 과기정통부는 산업부와 함께“민생을 살찌우는 반도체 산업”을 주제로 세 번째 ‘국민과 함께하는 민생토론회’를 개최, 반도체 메가 클러스터 구축을 위한 ▷인프라·투자환경, ▷생태계 ▷초격차 기술 ▷인재 등 4대 중점과제를 포함하는‘반도체 메가 클러스터 조성방안’을 발표한 바 있다.

이행을 위해 올해 정부 반도체 연구개발(R&D)도 전년 대비 12.9% 증가한 6361억원을 투자하여, 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 신규사업을 착수하고, 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다. 이의 일환으로 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을 제작할 기회를 제공하여 실전 역량을 갖춘 설계 인재를 양성하는 My Chip 서비스도 지속적으로 확대할 계획이다.

My Chip 서비스는 과기정통부가 작년부터 지원하는 사업으로, 학생들이 설계한 반도체 칩을 한국전자통신연구원‧서울대학교‧대구경북과학기술원이 운영하는 500nm CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 반도체 팹(Fab)에서 제작하고 패키징까지 진행하여 학생들에게 제공한다. 이를 통해 학생들은 자신이 설계한 칩이 제대로 동작하는지 실제로 확인하고, 측정‧분석해볼 수 있어 차별화된 반도체 설계 전문가로 성장할 수 있을 것으로 기대된다.

이번 토크 콘서트에는 반도체 설계 분야 전문가인 리벨리온 박성현 대표, 한국전자통신연구원 김혜지 선임 연구원이 참여하여 반도체 설계를 공부하는 학생들과 함께 학부‧대학원 생활, 취업‧창업 이야기, 반도체 설계 전문가로서의 삶, 최근 기술 동향 등에 대해 활발히 소통했다.


이종호 과학기술정보통신부 장관이 15일 오전 대전광역시 유성구 한국전자통신연구원에서 열린'반도체 설계 전공 학생과 함께하는 My Chip 토크 콘서트' 에서 인사말을 하고 있다.[과기정통부 제공]

첫 번째 My Chip 서비스에 참여했던 경희대학교 이동영, 중앙대학교 이승현 학생이 My Chip 설계 프로젝트를 수행한 경험과 이를 통해 배우고 느낀 점을 공유하며 생생한 교육 현장의 이야기를 전하고, My Chip 서비스 활성화 방안을 논의했다.

토크 콘서트 후 참여 학생들은 자신이 설계한 칩이 제작되고 있는 한국전자통신연구원의 팹(Fab) 시설과 연구 성과 전시실도 둘러봤다.

이종호 장관은 “이번 토크 콘서트는 My Chip 서비스에 참여한 학생들이 반도체 설계 전문가와의 만남을 통해 향후 설계 전문가로서 자신들의 미래상을 그려보고, My Chip 서비스가 교육 현장에서 갖는 의미도 심도 있게 논의할 수 있었던 소중한 기회”라며 “과기정통부는 올해 My Chip 서비스 지원 규모를 작년 대비 6배로 확대하고 참여 학생들 간 교류도 활성화해 더욱 많은 학생들이 우수한 반도체 설계 전문가가 될 수 있도록 혁신적인 교육환경을 조성하는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.



nbgkoo@heraldcorp.com



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