[로이터]

[헤럴드경제=김현경 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에 첨단 패키징(조립 포장) 공장 2곳을 설립하며 공장 확대에 박차를 가한다.

19일 자유시보, 연합보 등 대만 언론에 따르면 정원찬 부행정원장은 전날 자이현 정부에서 왕메이화 경제부장(장관), 우정중 국가과학기술위원회(NSTC) 주임위원, 쑤전강 남부과학단지 관리국장, 좡쯔서우 TSMC 시설 운영 담당 부총경리(부사장 격) 등이 참석한 TSMC 공장 설립 관련 회의를 마친 후 이같이 밝혔다.

정 부원장은 자이과학단지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)'라는 첨단 제조공정을 이용한 첫 번째 패키징 공장의 건설 면적이 약 12㏊(헥타르·1만㎡)로 향후 3000~4000여 개의 일자리가 창출될 것이라고 말했다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다.

이어 해당 계획은 최종 심사 단계로 접어들었으며 오는 5월께 착공해 2026년 말 완공, 2028년 양산에 나설 예정이라고 설명했다.

또한 정 부원장은 TSMC가 대만에 뿌리를 두고 업스트림(원자재)에서 미드스트림(중간재), 다운스트림(최종 제품) 산업의 투자를 촉진할 것이라고 말했다.

그는 이번 프로젝트가 TSMC의 전체 산업 포석의 하나라면서 AI(인공지능) 칩의 발전과 응용을 결합하는 중요한 투자라고 강조했다.

정부 관계자는 TSMC와 자이과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국이 이달 20㏊에 달하는 부지 임대 계약을 맺었다고 전했다.

한 전문가는 TSMC의 이번 계획이 TSMC의 시설 부족으로 인한 GPU(그래픽처리장치), AI(인공지능) 칩의 공급 부족을 고려한 것이라고 밝혔다.

TSMC는 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 북부 먀오리 퉁뤄 지역에 2024년 말 착공, 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장을 건설할 예정이다.

한편 대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 대만 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 설비 구축을 검토하고 있다는 외신 보도와 관련해 "가능성이 있다"고 밝혔다.

그는 TSMC의 구마모토 1공장과 2공장의 주요 고객사인 소니의 요청과 일본 정부의 대대적인 보조가 이뤄진다면 TSMC가 지정학적 정치로 인한 리스크 등을 고려해 일본에 패키징 공장을 건설할 수 있다고 설명했다.

다만 CoWos 여부에 대해서는 TSMC의 후속 프로젝트를 지켜봐야 한다고 덧붙였다.