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[헤럴드경제=김현경 기자] 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)은 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 엔비디아의 'GB200' 칩 제조를 위해 세계 최대 공장을 건설 중이라고 밝혔다.

로이터통신에 따르면 벤자민 팅 폭스콘 클라우드 기업 설루션 부문 선임 부회장은 이날 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 이같이 밝혔다.

팅 부회장은 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청나게 큰 수요에 부응하고자 해당 공장을 짓고 있다"면서 폭스콘과 엔비디아 간 파트너십이 매우 중요하다고 말했다.

GB200은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 AI 칩이다.

블랙웰은 기존 엔비디아 AI칩인 H100, H200 등 '호퍼(Hopper)'를 이을 최신 칩으로 4분기부터 본격적인 양산에 들어간다.

이 제품은 최대 10조개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대언어모델(LLM) 추론을 지원한다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다.

이 경우 GB200은 LLM에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명한 바 있다.

팅 부회장은 "우리는 지구상 가장 큰 GB200 생산 시설을 짓고 있다"면서 "그러나 그곳이 어디인지는 지금은 말할 수 없다고 생각한다"고 언급했다.

그는 모두가 블랙웰 플랫폼에 대해 문의하고 있다면서 "수요가 엄청나게 크다"고 말했다.

이날 행사에는 디푸 탈라 엔비디아 AI·로보틱스 부회장도 참석했다.