삼성전자가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 전시한 HBM3E 12단 제품 샘플에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 남긴 서명. [헤럴드DB]

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자가 4분기 중 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E) 납품 가능성을 시사하면서 메모리 사업 실적에 대한 기대감도 커지고 있다.

파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 적자 확대와 중국의 범용 제품 공세가 거세지는 가운데 엔비디아에 HBM3E 판매가 본격화할 경우 주력 사업인 메모리가 더욱 견고한 버팀목을 역할을 해줄 것이란 전망이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 열린 3분기 콘퍼런스 콜에선 “현재 (HBM3E에 대한) 주요 고객사의 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 ‘유의미한 진전’을 확보했고 이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다”고 말했다.

앞서 삼성전자는 매 분기 실적 콘퍼런스 콜에서 엔비디아에 HBM3E 공급을 위한 테스트 사실을 밝히며 기대감을 높였지만 실제 납품은 늦어지고 있어 우려를 낳았다. 그러나 이번 콘퍼런스 콜에서 처음으로 ‘유의미한 진전’을 언급해 연말 HBM3E 공급이 임박한 것 아니냐는 반응이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에 발표하고 있는 모습. [헤럴드DB]

엔비디아로서도 4분기부터 새로운 AI 반도체 ‘블랙웰’의 본격 양산에 나선 만큼 삼성전자가 HBM3E 공급망에 서둘러 들어오길 기다리는 상황이다. 현재 SK하이닉스가 사실상 단독으로 블랙웰에 HBM3E 제품을 공급하고 있지만 SK하이닉스 물량만으로는 역부족인 상황이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이달 초 미국 경제매체 CNBC 방송에 출연해 “블랙웰 수요는 미쳤다(insane)”고 말하며 공급이 수요를 따라가지 못하고 있음을 시사했다.

SK하이닉스도 이달 24일 3분기 콘퍼런스 콜에서 “당초 계획보다 증가한 (HBM3E) 수요를 모두 대응하기에는 당사의 생산 여력에 한계가 있다. 특히 최근 고객들의 HBM3E에 대한 수요 증가 속도가 빨라지고 있다”고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스가 4분기 중 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 납품하며 일찌감치 치고 나간 상황에서 ‘후발주자’인 삼성전자가 이를 얼마나 빨리 따라잡을 지도 관건이다.

삼성전자는 아직 엔비디아를 뚫지 못했지만 다른 고객사에는 HBM3E를 꾸준히 공급하며 매출이 가파르게 성장하고 있음을 강조했다. 김 부사장은 “HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 양산해 고객사에 공급 중”이라며 “3분기 HBM 매출의 전 분기 대비 증가 폭은 70%를 상회했다”고 밝혔다.

삼성전자의 HBM3E12단 제품. [삼성전자 제공]

앞서 올 2분기 삼성전자의 HBM 매출 성장률이 1분기 대비 50% 중반이었던 점을 고려할 때 갈수록 HBM 매출 성장 폭이 커지고 있는 셈이다. 여기에 엔비디아 납품이 개시될 경우 성장세는 더욱 가팔라질 전망이다.

김 부사장도 이를 염두에 둔 듯 “전체 HBM 사업에서 HBM3E 비중은 3분기에 10% 초중반까지 증가했다. 4분기에는 50% 정도로 예상한다”고 말했다.

SK하이닉스의 경우 3분기 HBM 매출은 2분기 대비 70% 이상 늘었고, 전년 동기와 비교해도 330% 이상의 성장세를 과시하며 매출 성장을 주도했다.

삼성전자도 SK하이닉스처럼 향후 ‘HBM 슈퍼 사이클’에 올라타게 된다면 메모리 사업부의 수익성은 대폭 개선될 것으로 예상된다. 3분기 대내외 악재 속에서도 삼성전자의 메모리 사업 영업이익은 7조원에 조금 못 미치는 것으로 추정된다. SK하이닉스 역시 3분기 7조3000억원의 영업이익을 거뒀다.

삼성전자는 현재 파운드리와 시스템LSI를 포함한 비메모리 사업에서 조 단위 적자를 보고 있는 상황에서 메모리 사업부의 선전을 통해 이를 지속적으로 상쇄할 방침이다. 4분기 HBM3E의 엔비디아 납품이 개시되면 내년 메모리 사업의 실적 기여도는 더욱 커질 전망이다.

삼성전자는 메모리 시장에서 HBM3E를 기점으로 본격적인 승부수를 띄운 만큼 범용 제품 생산 비중을 낮추고 HBM처럼 고부가 메모리에 총력을 기울이겠다는 전략을 내놨다.

김 부사장은 “일부 레거시(범용) 제품은 시장 수요에 맞춰 D램과 낸드 생산을 탄력적으로 하향 조정하고 레거시 생산 라인을 선단 공정으로 전환하는 데 속도를 내고 있다”고 밝혔다.