엘비세미콘은 지난 12~13일 이틀간 기관 투자가를 대상으로 수요예측을 실시한 결과 공모가가 4700원으로 확정됐다고 17일 밝혔다.

이번 상장으로 총 376억 원을 조달하게 된 엘비세미콘은 사업영역의 확장 및 해외 시장 진출 자금으로 해당 공모자금을 사용할 예정이다.

엘비세미콘은 전체 공모물량의 72.5%인 580만주에 대해 기관 투자자 대상 수요예측을 실시했으며, 125대 1의 경쟁률을 기록했다. 자산운용사와 보험사를 비롯해 증권사, 저축은행 등 210여개의 기관이 참여한 것으로 알려졌다.

일반인 대상 청약은 전체 공모물량의 20%인 160만주며, 오는 19~20일 양일 간 진행된다. 대표주관사인 한국투자증권과 공동주관사인 하나대투증권, 인수회사인 LIG투자증권을 통해 신청할 수 있으며 상장예정일은 오는 28일이다.

반도체 플립칩 범핑 전문기업인 엘비세미콘은 지난해 3분기까지 매출액 554억 원, 영업이익 145억 원, 당기순이익 140억 원을 기록했다. 또한 2010년 상반기에는 영업이익률 28.0%로 동종업계 최대 이익률을 달성하기도 했다.

엘비세미콘의 핵심 사업영역인 범핑은 평판디스플레이의 핵심부품인 드라이버 IC 등의 후공정 중 일부로 칩위에 금이나 Sn화합물로 범프를 형성해 반도체에 직접 실장하는 기술을 말한다. 해당 기술로 칩의 크기가 줄어 점차 얇아지는 디스플레이 기술 트렌드에 매우 적합한 방식으로 평가받고 있다.

<안상미 기자 @hugahn>
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