[헤럴드경제=정진영 기자] 반도체 전문기업 바른전자가 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 적층(Stacking)할 수 있는 반도체 패키지에 대한 특허를 취득했다고 13일 밝혔다.

이번 특허의 핵심은 용적률의 최대화로, 과거 횡배열의 PCB를 종배열로 적층(Stacking)하면서 부품 실장 면적을 최소화하고 설계를 용이하게 해 원가절감 효과를 크게 높인 것이 특징이다. 또한 이 기술은 최근 전자제품의 트렌드인 초소형화와 다기능 부품의 집중화를 극대화 할 수 있다는 장점을 가지고 있다.

바른전자는 “이 특허를 활용해 기존 IT 제품에 다기능 PCB(NFC, 금융카드 등)를 접목, 고객의 수요를 반영한 신제품을 개발할 수 있게 됐다”며 “미래 신규사업 부문인 사물인터넷(loT) 사업의 신기술 개발 및 원가절감에도 크게 기여할 것”이라고 전망했다.

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