［헤럴드경제=류정일 기자］ 금호석유화학과 동부하이텍은 국내 최초로 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(Photosensitive Polyimide.이하 PSPI) 생산기술을 공동개발하고 반도체 생산라인에 공급한다고 18일 밝혔다.

이번에 개발한 PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료로 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질 및 방사선에 대한 내성이 강하고 전기적 특성이 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다. 또 패키징 등 반도체 후공정에서 발생할 수 있는 스트레스를 완화시켜 반도체의 성능과 신뢰성을 높이는데 필수적인 소재이다.

현재 국내 연간 1000억원, 전세계 연간 2000억원 규모의 시장을 형성하고 있는 PSPI는 지난 1990년부터 현재까지 20여년간 일본에서 대부분 수입됐다. PSPI는 반도체 절연막 이외에도 OLED(발광다이오드) TV의 격벽 절연재료나 CMOS(상보형금속산화반도체) 재료로 그 적용범위가 점차 확대되고 있어 향후 매년 20%의 성장을 보일 것으로 기대되고 있다.

금호석유화학과 동부하이텍은 2010년부터 2년간 공동 연구개발을 진행해 최근 양산라인 평가 과정을 거치는 등 상용화 테스트를 완료했다. 두 회사가 개발한 PSPI는 기존의 일본 제품에 비해 고감도 및 낮은 잔류 응력을 가지고 있어 한단계 높은 기술적 개선을 이뤘다는 평가다.

김창민 금호석유화학 전자소재사업부장은 “금호석유화학은 이번 PSPI 제품 개발로 인해 전세계 반도체 산업의 급속한 변화에 한층 발 빠르게 대처할 수 있게 됐다”며 “축적된 기술력을 바탕으로 반도체, 디스플레이 등 전자소재 시장을 적극적으로 확대할 계획”이라고 말했다.

서광하 동부하이텍 생산본부장도 “그동안 PSPI를 대부분 해외업체에서 수입해왔으나 이번 개발을 계기로 수입 대체는 물론 원가경쟁력도 높일 수 있게 됐다”며 “고객의 다양한 요구에 맞춰 경쟁력 있는 반도체 소재를 지속적으로 개발할 것”이라고 밝혔다.

한편 금호석유화학은 사업다각화의 일환으로 지난 1989년 반도체 미세회로 가공재료인 포토레지스트(Photoresist) 연구개발 착수와 함께 전자소재사업에 진출했다. 이후 1998년 아산전자소재공장 준공과 함께 본격적으로 전자소재 사업에 착수했으며 2004년 ArF 포토레지스트 생산기술 국산화한 후 현재 판매량 기준 세계 5위 ArF 포토레지스트 메이커의 지위를 보유하고 있다. 현재 SK하이닉스, 동부하이텍 등 반도체 기업을 주요 고객으로 ArF 포토레지스트, 반도체 절연막 소재 PSPI, LCD용 실란트, 반도체 반사방지막 BARC 등을 생산 및 공급하고 있다.

<류정일 기자 @ryu_peluche>

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