- 북미공략·생태계구축·시장선도 포석활용
이번 행사에는 관련 산업을 주도하는 20여 개 주요 고객ㆍ파트너 업체에서 100여 명이 참여해 SK하이닉스의 HBM 기술에 대한 큰 관심을 드러냈다.
SK하이닉스는 지난해 말 TSV(Through Silicon Viaㆍ실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM을 업계 최초로 개발하고, 올해 상반기 고객들에게 샘플을 전달했다. 이어 이번 심포지엄을 개최해 중장기 HBM 로드맵을 소개함으로써, 다양한 응용 분야의 고객들과 HBM 생태계 확대를 위한 협력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다.
특히 SK하이닉스의 HBM 개발에 협력 중인 회사들도 직접 발표자로 참여했다.
강선국 SK하이닉스 미국 법인 기술마케팅 담당 수석연구원은 “다양한 응용 분야의 고객 및 파트너들과 HBM에 대한 상호 이해를 높일 수 있는 좋은 기회였다”며 “협력 관계를 더욱 강화해 차세대 고성능, 저전력, 고용량 제품인 HBM 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.
신상윤 기자/ken@heraldcorp.com