[헤럴드경제=최정호 기자] 삼성전자가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’(CSP)를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다. CSP는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 것이 특징이다.

다운라이트 및 건축용 실내조명에 적합한 이번 제품은 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종으로 구성됐다. 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블’은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다. ‘컬러 튜너블’ 라인업은 초소형 ‘칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.

‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.

한편 삼성전자의 ‘칩 스케일 패키지’는 LM80 테스트를 완료해 조명 완성품 제조사가 적용시 별도의 테스트가 필요없어, 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄일 수 있다.

제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “삼성전자의 앞선 ‘칩 스케일 패키지’가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라며, “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획”이라고 밝혔다.

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