퀄컴코리아는 20일 오전 서울 광화문 그랑서울 나인트리컨벤션에서 피터 카슨 퀄컴 모뎀 담당 수석이사, 라스무스 헬버그 퀄컴 기술마케팅 수석이사 등이 참석한 가운데 5G 간담회를 진행했다. 이 자리에서는 퀄컴의 5G 모뎀 칩셋 솔루션인 ‘퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀’(이하 ‘X50 모뎀’)과 함께, 5G 시대로 성공적인 전환을 위한 계획 등이 공개됐다.
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이날 공개된 X50 모뎀은 5G 이동통신에 필수적인 28GHz 밀리미터파(mmWave) 대역을 지원하는 것은 물론, 전송 속도와 데이터 용량을 향상시키는 다중입출력(MIMO) 안테나 기술, 비가시(NLOS) 환경에서도 광대역 통신을 보장하는 지능형 빔 형성 및 추적 기술 등이 적용됐다. 현재 쓰이는 기가(GiGA) LTE 통신 속도(최대 1Gbps)보다 최대 5배 빠른 최대 5Gbps 다운로드 속도를 제공한다.
X50 모뎀은 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)에 탑재돼 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 다양한 제품에 활용될 수 있다.
X50 모뎀을 활용해 밀리미터파 5G 망을 구축할 통신사들은 퀄컴과 협력해 연구소 실험, 필드 시험 등이 용이해질 것으로 보인다. 제조사들은 밀리미터파 통합에 최적화된 기기를 보다 빨리 개발할 수 있고, 상용 단말에 새로운 5G 기술을 통합하는 데 필요한 노하우를 축적할 수 있다. 사용자들은 5G가 구현할 모바일 광대역 서비스를 통해 정보 검색이나 미디어 콘텐츠 등을 더욱 빠르게 이용할 수 있다.
크리스티아노 아몬 퀄컴테크놀로지 총괄부사장은 “X50 모뎀 제조사와 통신사들이 5G 망 및 기기 시험에 돌입하는 현 단계에서 5G의 도래를 앞당길 것”이라며 “이번 솔루션이 5G 기기와 망을 구축하는 데 핵심적인 역할을 하도록 노력하고 있다”고 밝혔다.
퀄컴은 X50 모뎀을 2017년 하반기에 시범적으로 선보인 뒤, 2018년 상반기 출시될 모바일 기기에 탑재할 예정이다. 이 계획대로라면 삼성전자의 갤럭시S9에 퀄컴의 5G 칩셋이 들어갈 가능성이 크다.
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