- 통신장비 부품, 휴대폰 케이스, 반도체 장비 등 진출
- 안정적인 베트남 공장 생산 바탕 글로벌 기업 수혜↑

[헤럴드경제=김지헌 기자] 메탈플랫폼 기업 서진시스템이 코스닥 상장에 나선다.

10일 금융투자업계에 따르면 서진시스템(대표 전동규ㆍ사진)은 오는 13 ~ 14일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시한 뒤, 16~17일 공모주 청약을 실시한다. 상장 예정일은 오는 27일이다.

대표 주관회사는 NH투자증권으로 공모수량은 143만주이다.

[사진=전동규 서진시스템 대표]

서진시스템의 공모희망가(2만1000 ~ 2만5000원)를 고려하면, 공모자금은 300억3000만 ~ 357억5000만원이 될 것으로 전망된다.

BNK투자증권에 따르면 예상 시가총액은 1185억 ~ 1411억원이다.

서진시스템은 통신장비 부품, 휴대폰 케이스, 반도체 장비 등 다양한 산업 분야에 사용되는 메탈 소재를 생산하는 메탈플랫폼 기업이다.

지난해를 기준으로 매출 비중은 통신장비 55.4%, 스마트폰 24.2%, 반도체 등 기타 14.9% 수준으로 구성돼 있다.

서진시스템은 소형 기지국 장비 등과 관련된 각종 금속 기구물 생산을 바탕으로 통신장비 시장에 진출한 상태다. 특히 베트남 4G 투자 영향으로 현지 통신사 관련 매출이 크게 증가할 것으로 기대된다.

정홍식 이베스트투자증권 연구원은 “베트남에 메탈 소재를 가공할 수 있는 공장을 가지고 있기 때문에, 글로벌 고객사들이 중국에서 베트남으로 외주 생산을 옮겨가는 데 따른 수혜 역시 기대된다”고 평가했다.

서진시스템은 자회사 서진비나를 통한 스마트폰 메탈 케이스를 생산도 진행 중이다. 지난 2014년 삼성전자 모바일 사업부와 관련된 사업에 진출하면서 점유율 증가 역시 기대된다. 반도체 부문에도 진출한 서진시스템은 램리서치(Lam Research)의 한국 생산기지에 반도체 증착장비에 사용되는 구조물과 전원공급장치를 공급하고 있다. 이와 더불어 에너지저장시스템(ESS)부문 부품과 자동차 부품의 공급 역시 진행 중이다.

[사진=서진시스템 제품 ]

서진시스템의 사업 다각화에 금융투자업계는 긍정적인 평가를 내리고 있다.

이동윤 한국투자증권 연구원은 “금속가공 기술과 시스템 설계 역량을 바탕으로 고객사 다변화가 진행되고 있다는 점을 감안할 때 공모가 밴드 내 투자매력은 충분하다”고 분석했다.

최종경 BNK투자증권 연구원은 “지난 2013년부터 스마트폰 메탈 케이스 시장으로 본격 진입하고, 지난해에는 반도체와 ESS 부문으로 사업이 확장됐다”며 “올해는 자동차 부품 매출이 본격화돼 성장세를 이어갈 것으로 예상한다”고 평가했다.

raw@heraldcorp.com