• 대만 컴퓨텍스 키노트서 돌발 언급
  “18A 웨이퍼서 나온 반도체, 다음주 첫 구동”
  파운드리 초미세경쟁 속도전 강화 전망

팻 겔싱어 인텔 CEO가 4일 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열린 2024 컴퓨텍스 키노트 행사에서 발표하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 팻 겔싱어 인텔 CEO가 첫 1.8나노 공정 기반 반도체 양산이 코앞으로 다가왔다고 처음으로 언급했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 세계 2위를 노리고 있는 인텔은 TSMC, 삼성전자와의 기술격차를 뛰어넘고 연내 1.8나노 공정 양산을 시작할 것이라고 밝힌 바 있다.

팻 겔싱어 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시센터 2홀에서 열린 ‘2024 컴퓨텍스 키노트’에서 “다음주에 우리는 18A 웨이퍼에서 나온 첫번째 칩을 구동시킬 예정(In just the next week, we'll be powering on the first chip coming out of this wafer on 18A”라고 말했다.

내년 출시가 목표인 인텔의 차차세대 AI PC용 프로세서 팬서레이크(Panther Lake)가 그 주인공이다. 18A는 인텔의 1.8나노 공정 기술을 의미한다. 인텔은 자체 1.8나노 공정 기반으로 팬서레이크를 양산할 예정인데, 다음주에 개발 단계를 마치고 생산 단계로 넘어갈 것임을 의미한다.

앞서 인텔은 파운드리 사업 로드맵을 공개하며 연내 1.8나노 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 다음주 중 자체 공정을 활용해 팬서레이크를 생산 테스트를 시작함으로서, 로드맵이 계획대로 진행 되고 있음을 강조한 것으로 풀이된다. 인텔은 앞서 1.8나노 공정 고객사로 마이크로소프트도 확보했다고 발표한 바 있다.

인텔은 파운드리 사업을 분리하며 2030년까지 시장 2위를 목표로 하고 있다. 인텔의 참전으로 파운드리 시장의 초미세 공정 경쟁도 격화되고 있다.

인텔은 올해 2나노와 1.8나노 양산 시작, 2027년 1.4나노(14A) 진입이라는 목표로 세웠다. 이에 TSMC도 2026년 하반기에 1.6나노 공정을 생산하겠다고 맞불을 놨다. TSMC와 삼성전자는 2025년에 1.8나노 2027년에 양산할 예정이었던 1.4나노 공정의 중간 단계인 1.6나노 공정을 (A16) 새롭 2026년 하반기부터 생산하겠다고 발표하며 경쟁에 불을 붙였다.

삼성전자는 2025년 2나노 공정을 모바일에 적용하는 것으로 시작해, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC), 2027년 자동차(Automotive) 공정으로 확대하겠다는 계획이다. 1.4나노 공정은 2027년 양산이 목표다.

다만, TSMC와 인텔이 속도 경쟁에 돌입하며 계획을 앞당기고 있어 변동이 있을지 주목된다. 삼성전자는 내달 12~13일(현지시간) 미국 새너제이에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’을 개최한다. 기존 로드맵을 앞당기는 발표가 있을지 관심이 쏠린다.