참엔지니어링은 가스 분사 어셈블리 및 기판 처리 장치에 관한 특허권을 취득했다고 24일 공시했다.

회사측은 “플라즈마를 이용한 기판처리 공정에 있어 서로 다른 이온 에너지 및 밀도 특성을 갖는 플라즈마를 함께 이용해 기판처리 공정 속도를 향상시키며 기판 또는 박막에 대한 손상을 줄일 수 있다”면서 “반도체 생산 공정 장비의 경쟁력을 강화할 계획”이라고 밝혔다.