[헤럴드경제=이지웅 기자] 국내 연성(Flexible)소재 자동화 장비 선도기업인 세호로보트(대표 김세영)가 4월 초 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

세호로보트는 19일 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 신공장 건축과 생산시설 확충, 연성소재 자동화 장비 개발와 라인업 확대 등 글로벌 경쟁력 강화를 위해 기업공개(IPO)를 진행한다고 밝혔다.

세호로보트는 자동화 장비 제어장치기술, 고정밀 부착ㆍ가공용 영상처리기술 등을 독자적으로 개발해 이를 적용한 장비 개발 솔루션을 자체 보유하고 있다.

특히 국내 15개, 해외 3개의 자동화 장비 기술 관련 등록특허를 보유하고 있다. 전체 직원수의 약 30%에 해당하는 자체 연구 인력과 총 11억원의 연구개발 비용을 확보하며 꾸준한 제품 설계ㆍ개발에 힘쓰고 있다. 


세호로보트는 인쇄회로기판(PCB) 라우터(Router), 가이드홀펀쳐(Guide Hole Puncher), 비젼프레스(Vision Press) 등 다수의 연성회로기판(FPCB)과 터치스크린패널(TSP) 자동화 장비 국산화를 통해 국내 연성소재 자동화 장비 산업을 이끌고 있다. 향후 플랙시블 디스플레이(Flexible Display)와 반도체, LED 분야 사업군 다각화를 위한 연구개발과 사업화에도 박차를 가하고 있다.

세호로보트는 2010년 131억원, 2011년 194억원, 2012년 247억원의 매출액을 달성했다. 37.5%의 높은 매출액 연평균성장률(CAGR)을 기록하고 있다.

김세영 세호로보트 대표는 “이번 코스닥 상장을 기반으로 시화 국가산업단지 신공장 증축과 생산시설 확충을 계획하고 있다”며 “기존 FPCB 장비에 대한 기능 강화와 플랙시블 디스플레이, 반도체, LED 등 신규 장비 라인업 확대를 통해 글로벌 연성소재 가공 전문기업으로 발돋움 할 것”이라고 말했다.

세호로보트는 지난 2월 22일 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출한 데 이어 오는 3월 26일과 27일 공모청약을 거쳐 4월 초 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 공모예정가는 6500원~7500원이며, 총 공모주식수는 110만주다.

plato@heraldcorp.com