• 고용량 모바일 제품군 경쟁력 강화

SK하이닉스가 차세대 고사양 모바일 기기에 최적화된 6Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 칩을 개발했다. 지난해 6월 세계 최초 개발한 8Gb LPDDR3에 이은 것으로 고용량 모바일 제품군의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다.

30일 회사측에 따르면 SK하이닉스는 최근 20나노급 기술이 적용된 6Gb LPDDR3 제품 개발에 성공했다.

새 칩은 저전력과 고용량의 특성을 갖춘 모바일 메모리다. 제품을 4단 적층하면 3GB(기가바이트, 24Gb)의 고용량을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 때문에 기존 방식으로 4Gb 단품으로 6단 적층했을 때에 비해 동작 전력뿐만 아니라 대기 전력 소모도 30% 정도 줄어들고 패키지 높이를 더 얇게 구성할 수 있어 초박형 모바일 기기에 적합하다. 초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춰 모바일 기기가 요구하는 저전력의 특성도 만족시킨다는 설명이다.

제품의 속도는 1866Mbps이며, 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 최대 초당 7.4GB(기가바이트), 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 14.8GB의 데이터를 처리할 수 있다.

진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)은 “지난 6월, 세계 최초로 고용량인 8Gb LPDDR3를 개발한 데 이어 이번에 20나노급 6Gb LPDDR3 제품을 개발하게 돼 고용량 모바일 제품의 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다” 면서 “특히 고사양 모바일 기기에 최적화된 메모리 솔루션인 6Gb LPDDR3 기반의 3GB 메모리 솔루션으로 시장을 선도할 수 있게 됐다는 데 의의가 있다”고 밝혔다.

홍승완 기자/swan@heraldcorp.com