산업통상자원부는 지난 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 ‘미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다. 양해각서 체결식 후 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.