[헤럴드경제=IB증권팀] 엠케이전자는 리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법에 관한 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.

회사측은 “리버스 리플로우용 심재를 사용할 경우 현재 사용중인 CCSB(Cu core solder ball)의 단점들을 보완할 수 있다”고 밝혔다.

totoro@heraldcorp.com