[헤럴드경제=증권부] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(NAND용 고속 BURN IN TESTER 및

DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 13일 공시했다.

계약금액은 204억500만원으로 이는 2021년 매출 대비 9%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 12월 31일까지다.