• 첨단 D램 칩 생산을 위한 건식 레지스트 제조 기술 제공

램리서치 연구원들 모습[램리서치 홈페이지 캡처]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 램리서치가 SK하이닉스를 대상으로 첨단 D램 칩 생산을 위한 건식 레지스트 제조 기술을 제공한다고 15일 밝혔다.

램리서치의 이번 신기술은 차세대 반도체 생산의 핵심 기술인 극자외선(EUV) 리소그래피(반도체 회로를 그리는 방식)의 해상도, 생산성, 수율(전체 제조품 중 양품 비율) 등을 개선하는 것으로 알려졌다. 램리서치는 네덜란드의 ASML과 다국적 반도체 연구소 imec과 공동으로 기술을 개발했다.

해당 기술은 반도체 제조시 해상도를 향상시켜 첨단 반도체를 위한 미세한 패턴을 구현하는 데 이점이 있는 것으로 나타났다. 건식 레지스트를 활용한 제조 방식은 기존의 바르는 레지스트 공정에 비해 에너지 소비량이 적고 제조 원료 역시 5~10배 가량 아낄 수 있는 것으로 알려졌다.

리차드 와이즈 램리서치 건식 레지스트 제품군 총괄 부사장은 “EUV 리소그래피의 가장 큰 과제를 해결하고 고급 메모리와 로직 칩에 대한 효율적인 작업을 가능하게 할 것”이라고 말했다. 특히 SK하이닉스는 램리서치의 건식 레지스트 하층막 기술과 건식 개발 공정을 첨단 D램 회로 형성 과정에 활용할 계획이다. 이병기 SK하이닉스 부사장은 “D램 공정이 지속해서 미세화되면서 EUV 회로 기술 혁신은 매우 중요한 요소”라고 평가했다.