윤석열 대통령이 기시다 후미오 일본 총리와의 정상회담을 계기로 관계 개선에 첫발을 내딛은데 이어 내달 26일 예정된 조 바이든 미국 대통령과의 정상회담 준비에 착수했다. 3월 한일, 4월 한미로 이어지는 ‘연쇄 정상외교전’이다.

특히 이번 한미정상회담에서는 우리 반도체·전기차 기업들의 이해관계가 걸려있는 미국의 반도체 지원법(CHIPS Act, 이하 반도체법), 인플레이션 감축법(IRA) 관련 논의에 관심이 쏠린다. 미 상무부가 21일(현지시간) 반도체법 관련 가드레일(안전장치) 조항의 세부 규정안을 공개했고, 재무부는 이달 중 IRA 세액공제 하위조항을 발표할 예정인 만큼, 윤 대통령이 어떤 해법을 가지고 정상회담에 임할지 주목된다.

22일 대통령실과 정부는 이르면 내달 말 윤 대통령의 미국 국빈 방문과 바이든 대통령과의 한미정상회담 전에 반도체법, IRA 관련 돌파구가 마련될 것으로 기대하고 있다.

산업통상자원부 등 정부 당국에서 미 측과 긴밀히 논의를 이어간 결과 전날 발표된 반도체법 가드레일 세부 규정안에 우리의 요구가 상당부분 반영됐다는 판단이다. 또 이달 중 발표될 예정인 IRA 세액공제 하위조항 역시 미 측과 꾸준한 협의를 이어가고 있다는 설명이다.

대통령실은 이들 법의 세부규정을 통해 우리 기업의 피해가 최소화 된다면, 정상회담 전이라도 관련 논의가 일단락 될 수 있을 것으로 보고 있다. 실제 상무부는 그동안 반도체법 이행과정에서 파트너 및 동맹과 긴밀히 협의했다며 협의상대국으로 한국을 가장 먼저 명시했다.

반도체법 가드레일은 삼성전자와 SK하이닉스가 보조금을 받을 경우 향후 10년간 중국에서 반도체 생산능력을 5% 이상 확장하는 것을 제한하는 내용 등이 담겼다. 다만 기술개발을 통해 생산규모를 늘리는 것은 제한 대상에 포함되지 않는다. 이를 두고 국내서는 ‘최악의 상황은 피했다’는 평가가 나오고 있다.

대통령실 고위관계자는 “(반도체 지원법 가드레일은) 현재까지 부정적인 결과는 아니라고 본다”며 “한미 양국 간 긴밀하게 협의 채널을 가동하고 있고, 우리 기업의 상황들도 함께 긴밀히 협의를 이어가고 있다”고 말했다. 정윤희 기자