리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 자사의 반도체 칩을 들고 선 모습.[AMD SNS 캡처]

[헤럴드경제=김지헌 기자] 인텔(CPU)과 엔비디아(GPU) 최대 맞수 AMD가 반도체 공급망 강화를 위해 세계 파운드리 1위 TSMC 외 ‘대안’을 깜짝 언급해 삼성과의 협력 가능성이 부각되고 있다. 특히 AMD는 인공지능(AI) 칩 시장을 휩쓸고 있는 엔비디아에 도전장을 내민 가운데, AI 칩 분야로 AMD와 삼성의 협력이 긴밀해질지 주목된다.

24일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO(최고경영자)는 최근 닛케이아시아와 인터뷰에서 “가장 탄력적인 공급망 확보를 위해 TSMC 외에 다른 제조 역량을 고려할 것”이라고 밝혔다. 수 CEO는 “미국, 일본을 포함해 전 세계에 더 많은 제조 시설이 개발되고 있는 건 좋은 일이다. 우리는 유연성 확보를 위해 여러 지역에 제조 시설을 활용하고 싶다”고 덧붙였다.

향후 ‘TSMC 이외의 다른 기업에게도 제조 위탁을 늘릴 가능성이 있는가’라는 질문에, 다른 반도체 기업에 대해서도 파운드리 협력 기회가 열려있다는 점을 분명히 한 것이다. AMD는 현재 TSMC에 반도체 칩 제조 대부분을 위탁하고 있지만, 공급망 다변화 필요성을 시사한 셈이다. 이에 따라 닛케이아시아는 파운드리 사업을 하는 삼성전자를 가장 유력한 선택지로 관측했다. 현재 AMD는 AI 반도체 개발·양산에 최우선 순위를 두고 있는데, 이 같은 기술을 구현해 줄 수 있는 곳은 TSMC와 삼성전자 뿐이라는 설명이다.

삼성전자 화성캠퍼스에 있는 반도체 생산 라인 내 클린룸 전경.[삼성전자 제공]

최근 AMD가 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 장악한 엔비디아에 도전장을 내민 가운데, 공급망 다변화 필요성이 제기돼 더 주목된다. 지난달 중순 AMD는 자사의 생성형 AI 가속기 ‘인스팅트 MI300X’를 내놓으며 “세계에서 가장 진보한 GPU”라고 소개, 반도체 업계를 깜짝 놀라게 했다. 업계에선 AMD의 GPU 시장 점유율은 낮지만 회사의 기술 저력을 고려할 때, 엔비디아가 충분히 위협을 느낄 수 있다는 진단한다. 과거 존재감이 미약하던 AMD는 수 CEO의 리더십을 바탕으로 2017년 회사의 명운을 걸고 출시한 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’이 선풍적인 인기를 끌며 인텔을 빠르게 추격했다.

앞서 지난 19일 수 CEO는 AMD가 대만 내 공급망 파트너들과 개최한 ‘혁신의 날’ 행사 이후 기자들과 만나 ‘AMD의 나노 파운드리 공정 등 차세대 제품 물량을 삼성전자 파운드리로 넘길 수 있다는 한국 언론의 보도’에 대한 질문을 받기도 했다. 이 질문에 수 CEO는 “한국 언론을 믿느냐”고 되물으며 즉답을 피했다.

다만 엔비디아의 GPU를 생산하느라 TSMC의 생산 라인이 풀가동 되면서, AMD 입장에선 TSMC뿐 아니라 삼성에게도 발주할 가능성이 크다는 분석이다. 그동안 AMD와 삼성이 삼성의 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스’와 관련해 협업 관계를 유지했다는 점도 긍정적으로 평가된다. 여기에 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 삼성의 3나노 기술 경쟁력이 향후 지속적으로 주목받을 것이란 평가다.

한편 2027년에 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 양산을 노리는 일본 반도체 기업 라피더스에 대해 수 CEO는 “2나노에 도달하는 것은 어려운 일이지만, 기술 선택사항이 늘어나는 것은 반도체 업계의 생태계에 좋은 일”이라고 말하기도 했다.