• 인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개
  엔비디아 H100 겨냥

[헤럴드경제=권남근 기자] 미국 인텔이 9일(현지시간) 자체 개발한 최신 인공지능(AI) 칩 '가우디3'를 공개했다. 지난해 12월 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 '가우디3' 시제품을 선보인 지 4개월 만이다. 이를 통해 엔비디아가 주도하는 AI칩 시장에서의 경쟁이 더욱 뜨거워질 전망이다.

[로이터]

인텔은 '가우디3'가 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 아울러 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델인 라마와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 '팔콘' 등에서 테스트했다고 강조했다.

가우디3는 오는 3분기에 출시될 예정으로 미 서버업체 델과 HP, 슈퍼마이크로 등이 가우디3 시스템을 구축할 것이라고 인텔은 밝혔다.

다만 가격대는 밝히지 않았다. 인텔 소프트웨어 부사장인 다스 캄하우트는 "우리는 (가우디3가) 엔비디아의 최신 칩과 비교해 매우 경쟁력이 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

이어 "경쟁력 있는 가격, 차별화된 개방형 통합 네트워크 온 칩, 업계 표준 네트워크 기술인 이더넷을 사용한다"며 "(가우디3)가 강력한 제품이라고 믿는 이유"라고 설명했다.

인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다. 엔비디아가 구축하고 있는 쿠다(CUDA)라고 하는 AI 관련 앱 개발 지원 소프트웨어 플랫폼에 도전하기 위한 차원에서다.

인텔이 새 칩을 내놓으면서 AI 칩을 둘러싼 경쟁도 치열해질 것으로 보인다.

미 반도체 기업 AMD는 지난해 12월 자사의 최신 AI 칩인 MI300X를 출시하며, 메타와 마이크로소프트, 오라클의 클라우드에 탑재된다고 밝힌 바 있다.

하지만 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아는 격차를 더 벌린다는 전략이다.

엔비디아는 지난달 H100의 후속작으로 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반의 AI 칩인 B100과 B200을 공개했다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다.