• “3나노 공정 생산력 3배 확장에도 공급이 수요 못 따라가”

[로이터]

[헤럴드경제=원호연 기자]세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 짓는 등 반도체 생산 역량 강화에 박차를 가한다.

24일 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정이라고 말했다.

황 수석 공장장은 “올해 자사의 3나노미터(㎚) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났지만, 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 설명했다.

그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Intergrated Chips)를 이용한 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다.

다른 한 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 설명했다.

또 다른 한 관계자는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 인해 3나노 제품이 공급 부족에 직면했다고 말했다. 미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크기 때문이다.

TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를 것으로 기대된다고 밝혔다.

이어 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고 내다봤다.

장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 말했다.

TSMC는 2020년부터 지난해까지 매년 각각 6개, 7개, 3개, 4개의 공장을 건설해왔다.

나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다.