• 첨단 데이터 센터 고밀도 상호 연결 가능
  차세대 데이터센터 성능·안정성 극대화

삼성전기 FCBGA [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판(FCBGA)을 공급한다고 22일 밝혔다.

삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. 고성능 기판은 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다. 중앙처리장치(CPU)/그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적이다. 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판 보다 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.

시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000억원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 전망된다. 삼성전기는 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원이라는 대규모 투자를 단행했다. FCBGA는 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것”라고 말했다.

스콧 아일러 AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 부사장은 “삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력”이라고 밝혔다.