• 올 매출 6500억 전망…하반기 ‘빅다이 TC본더’ 출시도 　

한미반도체 인천 본사의 1공장 전경. [회사 제공]

한미반도체(대표 곽동신)가 HBM(고대역폭 메모리)용 ‘듀얼 TC본더’ 납품이 3/4분기 시작된다고 26일 밝혔다.

회사 측은 “고객사로부터 수주한 TC본더 납품이 3분기부터 본격회된다. 따라서 올해 매출 목표인 6500억원 달성은 무난하다”고 전했다.

한미반도체는 TC본더로 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 올 하반기에 ‘2.5D 빅다이 TC본더’를 출시하고, 2025년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드본더’, 2026년 하반기에는 ‘하이브리드본더’도 선보인다.

이를 통해 AI 반도체 제조장비 시장에서 독보적 경쟁우위를 확보한다는 방침이다.

최근 33058㎡(1만평)의 신공장 증설 부지를 확보해 2025년 말 완공해 가동한다. 이 경우 2026년 매출목표인 2조원 달성이 가능하다고 회사 측은 전망했다.

한미반도체 곽동신 대표는 “AI 반도체 수요 폭발로 HBM시장이 가파르게 커지면서 TC본더와 ‘HBM 6사이드 인스펙션’의 수주가 증가했다. 또 기존 주력장비인 ‘마이크로쏘 & 비전플레이스먼트’의 판매호조도 더해져 실적이 지속 증가하고 있다”고 말했다.

한편 이 회사는 2분기 매출 1234억원, 영업이익 554억원(연결 기준)을 기록했다.

유재훈 기자