• 12나노급 D램 4번 쌓아 만들어
  두께 0.65㎜…12·16GB 패키지
  발열관리 효과적, 고성능 동작 보조

삼성전자가 개발한 업계 최소 두께 0.65㎜ LPDDR5X 제품. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램 양산에 나섰다. 두께가 얇아진 만큼 기기 내부 열 관리를 보다 안정적으로 할 수 있어 온디바이스 AI 시대 최적의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

저전력 특화 D램인 LPDDR은 스마트폰, 태블릿 PC 등 주로 모바일 기기에 사용되는 메모리다. 7세대인 LPDDR5X가 가장 최신 제품이다. 이번에 양산하는 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자가 개발한 업계 최소 두께 0.65㎜ LPDDR5X 제품. [삼성전자 제공]

최근 모바일 기기는 갈수록 얇아지고 있지만 부품 수는 증가하고 있어 모바일 D램 또한 두께가 얇아지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 기기를 보다 슬림하게 설계할 수 있고, 기기 내부 발열도 안정적으로 관리할 수 있다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술과 패키지 회로 기판 , 반도체 회로 보호재인 EMC 기술 등을 적용해 이전 세대보다 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다고 설명했다.

또, 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들면서 최소 두께 패키지를 구현했다. 두께가 얇아진 만큼 여유 공간이 늘어나 공기 흐름이 보다 원활해지고, 기기 내부 온도도 효과적으로 관리할 수 있는 것이 이번 제품의 특징이다.

삼성전자가 개발한 업계 최소 두께 0.65㎜ LPDDR5X 제품. [삼성전자 제공]

스마트폰과 PC 등의 기기에 AI를 탑재해 자체적으로 연산을 수행하는 온디바이스 AI 제품은 그만큼 전력소모가 많다. 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 기기 손상을 막고 발열을 줄이기 위해 온도 제어 기능(Throttling)이 작동하는데 그만큼 성능은 떨어진다.

그러나 이번 제품을 탑재하면 과열에 따른 온도 제어 기능 작동시간을 최대한 늦출 수 있어 속도와 화면밝기가 저하되는 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자가 개발한 업계 최소 두께 0.65㎜ LPDDR5X 제품을 탑재하면 여유공간이 늘어나 공기 흐름이 보다 원활해지고, 기기 내부 온도도 효과적으로 관리할 수 있다. [삼성전자 제공]

삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다. 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객 요구에 최적화된 솔루션을 공급한다는 계획이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 “고성능 온디바이스 AI 수요 증가로 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다”며 “삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.