• 3분기 매출·영업익 두자릿수 상승
  고부가 MLCC 제품 등 공급 증가

삼성전기가 4분기부터 AI 반도체의 필수 부품인 실리콘 커패시터의 양산을 시작한다. 내년에는 AI 가속기용 플립칩-볼 그리드 어레이(FCBGA) 양산에 나서는 등 AI 시장을 겨냥한 고부가가치 제품을 중심으로 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

삼성전기는 29일 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 이같은 계획을 밝히며 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하겠다고 강조했다.

적층세라믹커패시터(MLCC) 사업의 경우 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 글로벌 선두인 AI 서버용 MLCC의 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다.

4분기부터 양산하는 실리콘 커패시터는 기존 MLCC처럼 전기를 저장하면서 발열이나 전력 소비는 상대적으로 적은 점이 특징이다. AI 시대 반도체 기업들의 고성능 커패시터 수요가 높아지면서 삼성전기가 미래 먹거리로 육성하고 있는 사업 중 하나다.

이와 함께 AI·서버·네트워크·전장용 고부가 반도체 기판 수요 증가에 대응해 4분기 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품 비중을 확대할 예정이다. 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 안정화를 통해 하이엔드 패키지 기판 사업 성장에 주력할 계획이다. 삼성전기는 AI·서버용 FCBGA의 올해 매출은 지난해보다 약 2배 성장할 것으로 예상했다.

삼성전기는 이날 콘퍼런스 콜에서 “전장 카메라용 하이브리드 렌즈도 내년 양산 및 사업화를 목표로 준비 중”이라고 설명했다.

삼성전기는 3분기 AI용 MLCC와 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판 등 고부가 제품 공급 증가에 힘입어 영업이익이 전년 같은 기간보다 20% 증가한 2249억원을 기록했다. 매출도 11% 늘어난 2조6153억원을 거뒀다. 김현일 기자