• 동박기술 적용 초극박
  SK하이닉스 제품 승인
  소형·집적·고성능화 소재

솔루스첨단소재의 유럽통합법인인 볼타에너지솔루션의 룩셈부르크 공장 전경. [솔루스첨단소재 제공]

[헤럴드경제=김은희 기자] 솔루스첨단소재는 SK하이닉스에 국내 최초로 반도체용 초극박(Thin foil)을 공급한다고 25일 밝혔다.

솔루스첨단소재의 초극박은 미세회로 제조공법인 MSAP에 적용 가능한 소재로 반도체의 소형화·집적화·고성능화를 실현할 수 있는 핵심 소재다.

초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2㎛로 극도로 얇게 만든 동박을 말한다. 매우 얇으면서 표면의 조도(거칠기)가 낮고 균일해야 하는 등 기술 진입장벽이 높아 그동안은 일본 기업이 시장을 독과점해 왔다. 이런 가운데 솔루스첨단소재가 국내 기업 중 처음으로 SK하이닉스로부터 초극박 제품 승인을 받은 것이라고 사측은 강조했다.

SK하이닉스에 공급하는 초극박은 솔루스첨단소재의 유럽통합법인인 볼타에너지솔루션(VES)의 기술력을 바탕으로 한다. VES는 저손실·고주파 등 하이엔드 동박 제품의 글로벌 시장점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 1.5㎛ 이하의 초극박 양산 설비를 갖추고 있으며 용도별 다양한 표면 처리와 도금 공정 최적화를 통해 세계 최고 수준의 고객 맞춤형 동박을 제공한다.

솔루스첨단소재는 다른 글로벌 고객사에도 초극박 제품을 공급하고 있다. 올해 5월부터 글로벌 고객사의 비메모리 반도체에 사용되는 초극박의 양산을 개시했으며 다양한 산업군 고객사 요청에 따른 샘플 테스트를 활발히 진행 중이다.

서광벽 솔루스첨단소재 대표는 “메모리 반도체 리딩기업인 SK하이닉스에 한국기업 최초로 제품 승인까지 이뤄냈다는 점에서 매우 고무적”이라며 “2024년부터 양산이 본격화되면 최상의 제품을 제공해 다시 한 번 기술력을 입증하겠다”고 말했다.