삼성전기(009150)는 1일 모바일 기기의 칩셋용 기판 CAPA 증설위해 1650억원을 투자하기로 결정했다고 공시했다.

이는 자기자본대비 4.99%에 해당하는 규모이다.

투자기간은 2012년 8월 31일까지이다.

회사측은 "이번 투자는 부산 및 대전사업장 내 장비 및 인프라 투자"라고 설명했다.