삼성전자가 초광대역(UWB) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’(사진)을 21일 공개했다.

삼성전자는 이 제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 ‘엑시노스 커넥트’ 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다.

엑시노스 커넥트 U100은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 ‘FiRa 컨소시엄’의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다. 이 컨소시엄은 가전·통신·서비스 플랫폼·차량·보안기기 등 다양한 산업 분야에 초광대역 서비스 적용을 확대하기 위한 협의체로, 전 세계 100개가 넘는 업체가 참여하고 있다.

UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.

삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 ▷무선주파수(RF) ▷임베디드플래시(eFlash) 메모리 ▷전력관리 지식재산권(IP)을 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다.

또 ‘무선전파 도달 시간’(ToA)과 ‘3D 도래각’(AoA) 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다. 엑시노스 커넥트 U100은 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 기능과 보안 하드웨어(HW) 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다.

삼성전자는 이번 엑시노스 커넥트 U100을 통해 모바일, 차량, 스마트홈, 스마트 팩토리 등을 적극적으로 공략해 시장점유율을 확대해 나갈 계획이다.

김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.

김지헌 기자