공시&일정
디아이, 35억 규모 반도체 검사장비 공급계약
뉴스종합| 2023-04-10 11:03

[헤럴드경제=증권부] 디아이는 삼성전자와 반도체 검사장비(NAND용 고속 BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다.

계약금액은 34억6500만원으로 이는 2022년 매출 대비 1.5%에 해당하는 규모이다.

계약기간은 12월 31일까지다.

jiyoon436@heraldcorp.com

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