곽동신 한미반도체 부회장이 차세대 HBM용 하이퍼 모델 DUAL TC BONDER GRIFFIN을 소개하고 있다. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=유재훈 기자]반도체 장비 기업 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)’을 출시했다. 이 장비는 글로벌 반도체 기업에 납품을 앞두고 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라며 “차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층(stacking)을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상됐다”고 밝혔다.

곽 부회장은 덧붙여 “향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다”고 말했다.

한편, 한미반도체 최대주주인 곽 부회장은 지난 7월 넷째 주 이후 현재까지 총 124억원을 투자해 회사 주식 23만 2300주를 매입하며 지분을 35.75%로 늘렸다. 이같은 투자는 인공지능 시장의 성장과 계속되는 HBM용 신규 장비 출시 등으로 인한 회사 미래에 대한 자신감이 배경이 되는 것으로 분석된다.

한미반도체는 지금까지 출원 예정건을 포함해 총 106건의 본딩 장비 특허를 출원했다고 발표했다.1980년 설립된 한미반도체는 최근 9월 6일 대만 타이페이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에 공식 스폰서로 참여해 TSMC ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW(Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보이며 ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 지속하고 있다.