• “인류에 도움 되는 AI 시대 초석 함께 열자”
  4월 대만 TSMC와 6세대 HBM 개발 MOU
  HBM4 기술 고도화…내년부터 양산 돌입
  최태원, ASML·엔비디아 회동 등 ‘광폭 행보’

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 지난 6일(현지시간) 대만 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장 과 만나 기념 촬영을 하고 있다. [SK그룹 제공]

[헤럴드경제=정윤희 기자] 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 한층 강화하기로 했다. 지난 4월 TSMC와 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 위해 협력키로 한데 이은 것으로 양사 간 동맹이 더욱 끈끈해지고 있다.

최 회장은 6일(현지 시간) 대만 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다.

최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”며 HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 맺었다.

이에 따라 SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다.

베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 만들어진다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 HBM4를 내년부터 양산한다는 계획이다.

양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 결합도를 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.

CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정으로, 인터포저(Interposer) 라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU·xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합하는 형태라 2.5D패키징으로도 불린다.

최 회장은 지난해 연말부터 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 ‘광폭 행보’를 이어가고 있다. AI 및 반도체 분야에서 고객들의 광범위한 욕구를 충족시킬 수 있는 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성이 커지고 있기 때문이라는 것이 SK그룹의 설명이다.

최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다.