• 상상인증권 보고서
  2분기 MCP 수출액 전년比 95% 증가
  대만 수출 증가 두드러져…“HBM 영향 추정”
  ‘SK하이닉스 위치’ 경기도 이천 에폭시 수지 증가
  “올해 4분기 HMB3e 12단 양산 시작, 성장세 더”
  “SK하이닉스, 수율 바탕으로 경쟁력”

최태원(오른쪽) SK그룹 회장이 최근 미국 새너제이 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 기념촬영을 하고 있다. [최태원 회장 인스타그랩 캡처]

[헤럴드경제=유동현 기자] 2분기 고대역폭메모리(HBM) 수출액이 급증한 이유는 SK하이닉스 영향이라는 분석이 나온다.

4일 한국무역통계정보포털(TRASS) 통계에 따르면 2분기 MCP(Multi Chip Package) 수출액은 86억 달러로 전년 동기대비 95.5%, 직전 분기대비 22.9% 증가했다. 통상 수출비중이 90%를 넘는 4개국(대만, 홍콩, 중국, 베트남) 가운데 대만 수출액 증가세가 두드러졌다. 대만향 수출은 전년대비 631.7%, 직전 분기 대비 201.3% 올랐다. MCP는 수출입 분류명으로 HBM과 고용량 메모리 반도체 제품을 포괄한다.

이날 ‘HBM 수출입데이터 체크포인트’ 보고서를 낸 정민규 상상인증권 연구원은 “평균판매가격이 나머지 3개국(홍콩, 중국, 베트남)은 전 분기 대비 하락한 반면, 대만은 62.6% 상승했다”며 “여기엔 HBM 수출 증가 영향이 있었을 것으로 추정된다”고 분석했다.

디램(DRAM)을 적층시키는 구조인 HBM은 현재 공정 과정에서 TSV(Through Silicon Via․실리콘 관통 전극)를 거친 뒤 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 공정이 이어진다. CoWos는 인터포저 (Interposer)라는 특수 기판 위에 GPU·xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식으로 TSMC가 특허권을 갖고 있다.

정 연구원은 “CoWoS 기술이 부재한 SK하이닉스와 마이크론은 TSMC로 HBM을 이동해 최종 패키징을 진행한다”며 “수출입 데이터의 경우 물리적인 물품의 이동에 따라 작성되므로, 최종 고객사인 엔비디아로부터 대금을 수령하더라도 대만 수출로 기록된다”고 설명했다.

반도체 제조용 에폭시 수지 수입 규모도 급증했다. 지난달 수입액은 1894만달러로 전년 동기대비 169.7% 올랐다. 정 연구원은 “SK하이닉스의 Fab(팹·반도체생산시설)이 위치한 경기도 이천시에서의 수입 비중도 큰 폭으로 늘어나고 있다”며 “SK하이닉스는 NAMICS(일본)와의 협업을 통해 개발한 에폭시 수지를 HBM 적층 및 Bonding에 핵심 소재로 활용하고 있으며, HBM 양산 물량 확대 및 매출 본격화에 따라 수입액 규모도 증가하는 것으로 보인다”고 했다.

정 연구원은 “올해 HBM 시장은 전년 대비 약 4배 성장한 184억7000만 달러가 전망된다”며 “HBM3e 양산 및 엔비디아 H200 판매 호조와 함께 기존 H100 수요도 견조함에 따라 HBM3의 ASP(평균판매가격) 하락 우려도 불식되고 있다”고 분석했다. 이어 “연내 HBM3, HBM3e 모두 ASP는 지속 상승할 것으로 예상되며, 특히 올해 4분기 HBM3e 12단이 양산시작됨에 따라 시장 성장세는 더욱 가팔라질 것으로 기대된다”고 했다.

그러면서 “업계 선두에 위치한 SK하이닉스 역시 2023년 HBM3 양산 본격화 후 1년여에 걸쳐 양산 노하우 축적 및 공정 성숙도 확보가 필연적이었음을 고려시, 연내 HBM 시장 성장 속 가장 큰 수혜가 기대된다”고 짚었다. 특히 “독점 생산 중인 엔비디아향 HBM3 수요가 예상보다 견조하고, HBM3e 8단 양산 수율이 70% 이상으로 추정됨에 따라 하반기 실적 개선 가속화가 기대된다”며 “수율을 바탕으로 한 안정적인 물량 공급은 가격 협상력 확보 및 고객사 다변화 시기에도 경쟁사 대비 한 발 앞설 수 있는 경쟁력이 될 것으로 예상한다”고 했다.