• 송재혁 사장 “좋은 결과 있을 것”
  삼성, 테스트 통과 보도엔 “진행중”
  HBM 탑재 급증에 ‘삼성 역할’ 커져

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 김현일 기자

삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 [삼성전자 제공]

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)에 대한 엔비디아 인증이 가시화하고 있다. 시장에서는 한때 품질 테스트 통과 소식이 나오면서 삼성전자의 HBM 공급 기대감도 높아졌다. 이에 대해 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장도 “좋은 결과가 있을 것”이라고 언급했다.

송재혁 사장은 지난 3일 경기도 일산 킨텍스에서 과학기술정보통신부와 산업통산자원부가 개최한 ‘나노코리아 2024’에 기조강연자로 나서 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 발표했다.

발표가 끝난 후 기자들과 만난 송 사장은 엔비디아에 HBM 납품을 위한 품질 테스트가 지연되는 것에 대해 “열심히 하고 있다”며 “좋은 결과가 있을 것”이라고 답했다.

그는 발표에서도 “앞으로 인공지능(AI) 기술이 가야 할 방향 중 하나가 바로 반도체 기술의 혁신”이라며 “D램과 낸드, 로직 테크놀로지를 다 갖고 있는 삼성에 좋은 기회가 있을 것”이라고 언급했다. 아울러 메모리 분야의 HBM과 로직 분야의 3D 기술 등을 소개하며 AI 시대 반도체 기술의 ‘파괴적인 혁신’을 강조했다. 그러면서 혁신의 요소 중 하나로 ‘누적된 실패’를 꼽았다. 송 사장은 “여러 실패들을 바탕으로 우뚝 선 한두 가지의 성공작이 나온다”고 말했다.

송 사장의 발언이 있고 나서 다음날인 4일 오전 한 매체는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트를 통과했다고 보도했다. HBM3E 공급을 위한 협상 작업에 돌입할 것이라는 전망이 더해지면서 주식시장에서 주가가 큰 폭의 상승세를 보였다.

그러나 삼성전자는 해당 보도에 대해 “사실이 아니다”며 “현재 HBM3E 품질 테스트가 계속 진행 중인 상황”이라고 해명했다.

앞서 삼성전자는 올 1분기 실적 발표를 겸한 콘퍼런스 콜에서 HBM3E 12단 제품을 2분기부터 양산할 계획이라고 밝혔으나 엔비디아의 품질 테스트 통과가 예상보다 늦어지는 상황이다. 시장에서는 연내 테스트 결과가 나오면 내년부터 본격적인 공급이 진행될 것으로 내다보고 있다.

엔비디아로선 삼성전자 없이 현재 원하는 만큼 HBM을 충분히 조달할 수 없는 상황이어서 삼성전자 HBM에 대한 테스트 인증에 적극적인 입장이다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3와 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있지만 엔비디아가 필요로 하는 양을 맞추기에는 역부족이라는 것이 업계의 설명이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난달 4일 대만 타이베이서 가진 기자간담회에서 “우리도 그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다”고 말하기도 했다.

특히 3분기 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 B100 출시를 시작으로 엔비디아가 요구하는 HBM 탑재량은 계속 늘어날 전망이어서 공급 부족이 예상되고 있다.

현재 엔비디아의 주력 AI 반도체인 호퍼 기반의 H100에는 4세대 HBM(HBM3) 5개가 들어간다. H200에는 5세대 HBM(HBM3E) 6개가 탑재된다. 그러나 다음 세대인 블랙웰 기반 제품으로 넘어가면 HBM 탑재량은 더 늘어난다. B100의 경우 8개의 HBM3E를 필요로 한다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 “생산자는 겨우 3개사 뿐이고, 삼성전자 없이 HBM의 충분한 공급은 불가능하다. 엔비디아 입장에서는 삼성전자의 인증을 적극 추진할 수밖에 없다”고 분석했다. 김현일 기자