AMD 리사 수, 7개월 만에 다시 방한…삼성과 추가 협력 주목

[헤럴드경제=이정완 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아의 대항마로 꼽히는 AMD의 리사수 CEO(최고경영자)가 지난 3월 이후 7개월 만에 한국을 다시 찾는다. 한국 정부를 비롯해 국내 주요 AI 반도체 생태계 기업과 간담회가 예정된 가운데 삼성전자와의 추가 협력이 가시화될지에도 이목이 집중되고 있다.

AI 에이전트 확산으로 메모리 중요성이 더욱 확대되면서 국내 메모리 업계를 향한 AI 반도체 기업의 구애가 이어지고 있다. AMD는 지난 3월 리사 수 CEO가 한국을 찾았을 때 삼성전자와 차세대 AI 메모리 분야에서 협력을 강화하는 업무협약(MOU)를 체결한 바 있다.

6일 업계에 따르면 이르면 이날 저녁 리사 수 AMD CEO가 입국할 예정이다. 리사 수 CEO는 7일 오전 국내 NPU(신경망처리장치) 기업과 만나는 간담회로 방한 일정을 본격적으로 시작한다.

국내 AI 팹리스 기업인 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 CEO가 참석 대상으로 거론된다. 이 자리에서 국내 AI 반도체 기업과 협력 방안이 구체적으로 논의될 전망이다.

과학기술정보통신부와 회동도 추진하고 있다. 리사 수 CEO는 지난 7월 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)와 국산 AI반도체(NPU)를 연계한 이기종(異機種) AI 컴퓨팅 인프라 구축·실증을 추진하기로 했다.

리사 수 CEO는 같은 날 오후 2시 서울 드래곤시티에서 열리는 ‘AMD 게이머 데이’ 행사에 참석한다. 한국 게이머 커뮤니티를 만나 소통하는 자리를 갖는다.

가장 큰 주목을 받는 건 삼성전자와 추가 회동 여부다. 리사 수 CEO는 지난 3월 한국을 찾았을 때 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 승지원에서 만나 AI 반도체 분야 협력 방안을 논의했다.

승지원 만찬 전에는 전영현 DS부문장(부회장)을 만나 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 MOU를 맺었다.

삼성전자는 이 자리에서 AMD 차세대 AI 가속기인 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ GPU(데이터센터용 인공지능 연산 장치)에 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다.

MI455X에는 432GB(기가바이트) 용량의 HBM4가 탑재된다. 이는 엔비디아 차세대 AI GPU인 ‘루빈(Rubin)’의 HBM4 용량인 288GB 대비 50% 더 큰 수치다. 대용량 메모리를 통해 AI 모델과 데이터를 저장할 공간을 늘리고 데이터 이동 부담을 줄이려는 전략으로 풀이된다

삼성전자는 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램, 4nm(나노미터) 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하하면서 AMD를 비롯한 글로벌 AI 반도체 기업과 접점을 강화하고 있다.

양사의 협력은 GPU용 HBM에 더해 서버용 메모리로도 이어지고 있다. 삼성전자는 AMD의 6세대 서버용 CPU(중앙처리장치) ‘에픽(EPYC)’과 AI 서버를 랙 단위로 통합한 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’의 성능을 높이기 위해 고성능 DDR5 메모리 분야에서도 협력하기로 했다.

당시 삼성전자는 AMD의 차세대 반도체를 위탁생산하는 파운드리 협력 방안도 논의하기로 했다. 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

다만 업계에서는 이재용 회장을 비롯한 주요 경영진이 미국을 자주 방문하며 회동을 가진 만큼 이번 방한에선 특별한 발표가 없을 것이라는 관측도 나온다. 리사 수 CEO도 일정상의 이유로 한국에 오래 머물지 않을 것으로 알려졌다.

리사 수 한국 다시 찾는다…AMD, 韓 AI 협력 확대 기대감

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