퀄컴 최신칩 대비 CPU·GPU 성능 모두 우위
2세대 2나노 공정 양산·HPB 패키징 적용
시스템LSI·파운드리, 동반 반등할까
[헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2700’이 내부 성능 평가에서 퀄컴의 최신 칩셋을 뛰어넘는 성적표를 받은 것으로 알려졌다. 엑시노스 2700은 내년 초 출시될 삼성전자 스마트폰 ‘갤럭시 S27’ 시리즈에 탑재될 예정이다.
엑시노스는 시스템LSI가 설계하고 파운드리 사업부가 생산하는 AP인만큼 향후 비메모리 실적 개선에 기여할지 관심이 쏠린다.
25일 업계에 따르면 삼성전자의 엑시노스 2700은 최근 중국 샤오미의 스마트폰 ‘샤오미 18 프로맥스’를 활용한 사내 벤치마크 시험에서 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’(이하 익스트림) 모델보다 높은 수치를 기록한 것으로 알려졌다.
퀄컴은 지난달 차세대 플래그십 스마트폰용 AP로 최상위 제품인 익스트림 모델과 보급형 모델인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대’를 공개했다. 익스트림 모델은 샤오미 18 프로맥스에, 보급형 모델은 ‘샤오미 18 프로’에 탑재됐다.
테스트 결과 엑시노스 2700은 샤오미 18 프로맥스에서 긱벤치(스마트폰 등의 연산 성능을 점수로 평가하는 프로그램) 6.5 기준 중앙처리장치(CPU) 멀티코어 성능 약 1만3000점을 나타냈다. 퀄컴 익스트림 모델이 기록한 약 1만1000점보다 20% 가량 높았다. 긱벤치 7.0 기준 멀티코어 성능도 약 15% 앞섰다.
그래픽처리장치(GPU) 성능도 삼성전자 엑시노스 2700가 우위를 드러냈다. 최신 그래픽 기술을 적용한 고사양 게임 환경에서 최대 처리 성능을 측정한 결과 엑시노스 2700의 점수가 퀄컴 익스트림 모델보다 약 20% 높았다.
엑시노스는 삼성전자 시스템LSI사업부가 자체 설계하는 모바일 AP다. 스마트폰에서 연산과 그래픽, AI 등 핵심 기능을 처리하는 ‘두뇌’ 역할을 맡는다.
내년 출시가 예상되는 엑시노스 2700은 삼성전자 파운드리 사업부의 2세대 2나노 공정(SF2P)에서 양산 예정이다. 고도화된 히트패스블록(HPB) 패키징 기술을 적용해 전작에서 지적된 발열·전력 효율 문제를 개선할 계획이다.
개선된 성능을 확인한 만큼 엑시노스 2700이 비메모리 실적 반등에 기여할지 주목을 받는다. 삼성전자는 메모리 사업에서 한 분기에 100조원 넘는 영업이익을 거두고 있는 가운데 비메모리는 여전히 적자에 처해있다.
증권업계에선 삼성전자가 지난 3분기 메모리 사업 영업이익이 110조원에 육박했을 것으로 추정한다. 반면 시스템LSI와 파운드리는 1조원대 중반 영업적자를 나타냈을 것으로 예상한다. 엑시노스 2700이 적용처를 확대한다면 비메모리 물량 동반 확대를 이끌 수 있다.
jeongwan@heraldcorp.com
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