LG이노텍, 기판 수요 증가에 공장 ‘풀가동’…연내 대규모 투자 계획 발표

[헤럴드경제=이정완 기자] LG이노텍이 미래 성장 동력으로 육성 중인 반도체 기판 사업이 수요 증가로 인해 공장이 사실상 ‘풀가동’ 상태인 것으로 나타났다.

기판 사업에서 북미 반도체 기업 3곳과 장기공급계약(LTA) 협상도 막바지 단계에 접어들었다. 늘어나는 주문에 대응하기 위해 이르면 연내 대규모 기판 투자 계획을 발표할 예정이다.

15일 금융감독원에 따르면 3분기 기준 반도체 기판을 생산하는 구미 공장 평균 가동률이 94%를 나타냈다. 구미 공장에선 해당 기간 동안 반도체 기판 69만7000시트를 생산할 수 있는데 이 기간 동안 65만8000시트가 생산됐다.

올 들어 반도체 기판 공장은 더 바쁘게 돌아가고 있다. 지난해 연간 평균 가동률이 81%었는데 올 들어 90% 중반 수준을 유지하고 있다. 지난 1분기 92%로 90%대를 넘어서더니 상반기 94%를 기록했다. 3분기까지 이 같은 가동률을 유지했다.

생산량 확대는 실적 개선으로 이어졌다. 기판사업을 담당하는 패키지솔루션사업부는 3분기까지 매출 1조4174억원, 영업이익 1357억원을 나타냈다. 지난해 사업부 연간 매출이 1조7200억원, 영업이익이 1289억원이었는데 이미 3분기만에 작년 연간 영업이익을 뛰어넘었다.

반도체 기판 사업의 성장은 고부가 제품 수요 확대에 기인한 것으로 풀이된다. LG이노텍은 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템)와 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등에 쓰이는 FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), 중앙처리장치(CPU) 등에 적용되는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등을 주력 제품으로 생산하고 있다.

최근 들어 기판 분야에서 설비 투자에 속도를 내고 있다. 올 들어 9월 말까지 패키지솔루션사업에서 962억원을 투자했다. 지난 상반기까지 설비 투자 금액이 336억원이었으니 3개월 만에 626억원을 투자한 셈이다.

LG이노텍은 지난 6월 베트남 하이퐁 지역에 반도체 기판 공장 증설에 돌입했다. 1조원을 투입해 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지) 라인 확대하는 1차 투자에 나섰다. FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 라인까지 확장되면 투자 규모는 더욱 커진다.

국내에선 고부가 FC-BGA를 중심으로 라인을 확대한다. LG이노텍은 지난해 구미 사업장에 6000억원 규모 투자 계획을 발표한 바 있지만 이 정도로는 쏟아지는 수요에 대응하기 어렵다는 게 회사 측 시각이다.

LG이노텍은 최근 증권업계와 NDR(논딜로드쇼)을 진행하며 기판 수요 증가와 투자 계획에 대해 설명하기도 했다.

이 자리에서 FC-BGA 분야에서 공급 논의가 활발하게 이뤄지고 있다고 전했다. 기존에는 북미 팹리스 기업 한 곳에만 PC CPU용 기판을 공급했으나 올해 글로벌 CPU 업체에 FC-BGA를 공급하기 시작했다는 것이다.

투자 계획도 이르면 연내 확정해 발표한다. 올해부터 2028년까지 대규모 투자가 예상된다. 글로벌 기판업체가 고객사와 공동으로 기판 라인을 증설하는 것처럼 고객으로부터 투자 지원을 받는 것도 검토하고 있다.

박형우 SK증권 연구원은 “기판 사업에서 북미 반도체 3사와 장기공급계약(LTA) 협상 마무리 단계에 처해있다”며 “기판 투자와 미래 실적과 관련해 선수금 규모와 시점이 중장기 재무구조 가시성과 안정성을 결정할 것”이라고 밝혔다.

한편, LG이노텍은 반도체 기판을 중장기 핵심 성장사업으로 육성하고 있다. 2030년 패키지솔루션사업 매출 목표는 FC-BGA에서 2조원, 기존 기판 분야에서 2조원을 기록하는 것이다. 영업이익도 이 무렵 1조원 규모로 키울 계획이다.

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