반도체 Edge향·서버향 AI 가속칩 개발 공로
[헤럴드경제=유동현 기자] 에이직랜드는 장창은 전무가 반도체 산업 공적을 인정받아 서울 파르나스에서 개최된 ‘제17회 반도체의 날’ 기념식에서 산업부 장관표창을 수상했다고 23일 밝혔다.
장 전무는 SOC본부 총괄 본부장으로서 Edge향 AI 가속칩 ‘Tachy-BS3’과 서버향 AI 가속칩 ‘X220’ 등 차세대 AI 가속칩 개발을 주도했다. 이에 국내 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받았다. 장 전무는 “반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 감사하다”며, “앞으로도 반도체 산업 발전을 위해 기술 혁신과 품질 향상에 더욱 매진하겠다”고 밝혔다.
에이직랜드는 맞춤형 ASIC 설계 및 제조 디자인하우스로 TSMC의 국내 유일 가치사슬협력사(VCA)다. 3㎚·5㎚ 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 목표로 대만 신주시에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립했다.
dingdong@heraldcorp.com
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