[헤럴드경제=이슬기 기자] “상반기 기준 투자금액은 3조7000억원을 집행했다. 올해 인프라 투자가 증가하면서 총 투자규모는 당초 계획보다 증가한 6조원 이상으로 전망한다”

김준호 SK하이닉스 사장은 23일 2분기 실적발표 직후 진행한 콘퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다.

김 사장은 이어 “하반기에 모바일 D램 비중은 40%까지 급증하고, PC D램 비중은 20% 수준까지 감소할 것”이라고 출하량을 전망했다. 차세대 성장동력인 낸드플래시의 출하량에 대해서는 “모바일 신제품 출시와 eMCP(embedded Multi Chip Package) 수요의 지속적인 증가로 3분기 낸드 출하량은 전분기보다 10% 중반 가량 증가할 것”이라고 내다봤다.

앞으로의 전략에 대해서는 “2분기부터 생산한 16나노 TLC(트리플레벨셀) 낸드플래시는 연말까지 비중을 40%까지 확대할 것”이라며 “낸드 원가 경쟁력과 수익성을 지속적으로 개선하겠다”고 말했다.