삼성전기·LG이노텍, 엔비디아와 전방위 협력

인공지능(AI) 생태계 확장에 나서고 있는 엔비디아가 국내 기업과 협력에 속도를 내고 있다. 공급 부족에 처한 반도체 기판을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기와 손잡고 생산능력을 키우기로 했다.

피지컬AI 시대를 앞당기기 위해 LG이노텍과 함께 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 센싱 설루션 공동 개발에 나선다. 엔비디아로부터 글로벌 최고 수준 기술력을 인정 받은 만큼 두 회사 미래 성장동력 확보에도 더욱 힘이 실릴 전망이다.

22일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 개막한 ‘GTC 베를린’을 통해 삼성전기·LG이노텍과 협력을 발표했다.

지난 21일 삼성전기와 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 맺고 삼성전기 세종·부산 사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 구축하기로 했다. 신규 공정 증설을 위해 양사가 공동으로 자금을 투입한다.

이번 파트너십을 계기로 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 공급한다. 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판을 제공한다.

전용 공장 투자가 진행될 수록 엔비디아향 매출 비중도 늘어날 전망이다. 올해부터 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두자릿 수 이상 성장이 기대된다. 2028년에는 삼성전기 패키지기판 전체 생산능력(CAPA)의 상당 부분을 엔비디아가 차지할 것으로 관측된다.

양사의 파트너십은 엔비디아가 반도체 기판을 안정적으로 확보하기 위해 체결됐다. 엔비디아는 앞으로 3년 간 자사 제품용 반도체 기판 생산능력을 현재의 2.5배 수준으로 늘릴 계획이다. AI 팩토리 수요 확대가 예상되면서 글로벌 공급망을 넓히고 있다. 삼성전기가 파트너로 낙점된 셈이다.

LG이노텍은 GTC 베를린에서 메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용된 센싱 설루션 라인업을 공개했다.

이번에 소개되는 HSB는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 이 기술을 적용하면 센서가 수집한 정보를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있어 그만큼 정보를 더 빠르게 처리할 수 있다. 업계에선 HSB를 향후 피지컬 AI 생태계를 주도할 핵심 기술로 꼽는다.

양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발, 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개하는 등 긴밀한 협력을 이어 나간다는 방침이다.

이를 통해 국내 대표 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍의 기술력이 다시 한 번 입증됐다는 분석이 나온다.

삼성전기는 기술 진입장벽이 높은 고부가 AI 반도체 패키지기판 사업을 본격 확대하며 글로벌 시장 지배력을 공고히 하게 됐다. 특히 엔비디아로부터 초격차 패키징 기술을 인정 받았다는 평이다.

기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심이다. 삼성전기는 엔비디아에 공급하는 반도체 기판에는 최고난도의 공정 기술을 적용한다는 설명이다.

LG이노텍은 그간 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 쌓은 광학설계 기술력과 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더(Radar)를 모두 아우르는 복합 센싱 기술력을 입증했다는 분석이다.

더불어 이번 협력을 계기로 피지컬 AI 시장 내 입지도 키울 수 있을 것이란 기대가 나온다. 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업과 접점을 넓혀 HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대하려 한다. 이정완 기자