한투운용, 홍콩 ETF 시장 진출 본격화…CUAM HK와 협력 1호 ETF 상장

[헤럴드경제=홍태화 기자] 한국투자신탁운용은 중국 차이나유니버설자산운용의 홍콩 현지법인(CUAM HK)과 협력해 개발한 첫 상장지수펀드(ETF)가 홍콩증권거래소(HKEX)에 상장됐다고 26일 밝혔다.

협력 1호 상품은 ‘CUAM Solactive China&Global Semiconductor ETF’로 지난 23일 상장됐다. 해당 ETF는 중국·홍콩과 글로벌 주요 반도체 및 관련 기술기업에 분산 투자하는 상품으로, 독일 지수산출기관 솔랙티브(Solactive)의 ‘Solactive ACE ETF Connect China & Global Semiconductor Top 30 Index’를 기초지수로 추종한다.

주요 투자 종목에는 엔비디아, TSMC, 삼성전자, ASML, 브로드컴 등 글로벌 반도체 선도기업 및 중국·홍콩 기술기업이 이름을 올리고 있다. 글로벌 반도체 산업을 주도하는 주요 기업 뿐 아니라, 성장 잠재력을 갖춘 중국 기술기업을 포함해 총 30개 종목에 분산투자할 수 있는 것이 특징이다.

이 상품은 한국투자신탁운용과 CUAM HK가 공동으로 개발한 첫 협력 1호 ETF라는 점에서 의미가 있다. 앞서 양사는 지난해 4월 첫 실무 협의를 시작으로 같은 해 11월 홍콩 ETF 시장 공동 진출을 위한 전략적 협력 계약을 체결했다.

양사는 한국투자신탁운용의 글로벌 투자 및 ETF 상품 전문성과 CUAM HK의 홍콩 현지 운용·사업 기반을 결합해 다양한 ETF 상품을 공동 개발하기로 뜻을 모았다. 이후 상품 기획과 기초지수 개발 등 준비과정을 거쳐 협력계약 이후 약 11개월 만에 첫 상품을 선보이게 됐다.

협력에 따라 한국투자신탁운용은 ETF 상품 기획·개발과 포트폴리오 구성에 관한 비재량적 투자자문을 제공하고, CUAM HK는 홍콩 현지 ETF 출시와 상장, 운용 및 최종 투자 의사결정을 담당하게 된다.

이번 ETF 상장을 시작으로 양사는 향후 홍콩과 중국 본토 간 ETF 교차거래 제도인 ‘ETF 커넥트’를 활용해 중국 본토 투자자들의 해외 자산 투자수요에도 대응할 계획이다. ETF 커넥트는 중국 본토 투자자들이 일정 요건을 충족한 홍콩 상장 ETF에 투자할 수 있도록 허용하는 제도다.

이번 상품 역시 ETF 커넥트 편입을 목표로 개발됐으며, 실제 편입 여부는 상장 이후 관련 적격요건 충족에 따라 결정될 방침이다.

한국투자신탁운용은 첫 협력 ETF의 안정적인 시장 안착을 지원하기 위해 약 500만달러 규모의 고유재산 투자도 추진한다. 이를 통해 초기 운용 규모 확보를 지원하고, CUAM HK와의 협력을 더욱 강화한다는 방침이다.

이와 함께 추가 공동 ETF 상품 개발도 진행한다. 변화하는 중국·홍콩 자본시장 규제 환경과 글로벌 투자 수요에 대응해 협력 범위를 넓히고, 한국투자신탁운용의 해외 ETF 투자자문 사업을 본격적으로 육성해 나간다는 구상이다.

배재규 한국투자신탁운용 사장은 “이번 CUAM HK 협력 1호 ETF 상장은 양사가 오랜 기간 긴밀하게 협력하며 준비해온 첫 결실이자, 한국투자신탁운용이 국내 ETF 시장에서 축적한 경쟁력을 바탕으로 해외 ETF 사업에 본격 진출하는 중요한 출발점”이라고 말했다.

한투운용은 최근 신상품 출시에 박차를 가하고 있는 운용사 중 하나다. 지난 20일에는 ‘ACE 미국CPU반도체TOP3+ 상장지수펀드(ETF)’를 상장했다. 이 상품은 인텔과 AMD, ARM 등 CPU 대표 기업 3곳을 각각 약 25% 비중으로 담고, 서버 CPU 생산·메모리·네트워킹·서버 제조 관련 기업 7곳에도 투자한다. 한투운용은 인공지능(AI)이 사람의 지시를 받아 여러 작업을 스스로 수행하는 ‘에이전트 AI’로 발전하면서 CPU의 중요성이 커질 것으로 보고 해당 상품을 출시했다고 설명했다.

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