LG이노텍, 분기 매출 첫 6조원 돌파…환율 급락에 영업익은 53.4%↓

[헤럴드경제=김현일 기자] LG이노텍은 3분기 처음으로 매출 6조원을 돌파했으나 원∙달러 환율 급락 여파로 영업이익은 전년 동기 대비 53.4% 줄었다.

27일 LG이노텍에 따르면 3분기 매출은 전년 같은 기간보다 18.6% 늘어난 6조3671억원, 영업이익은 53.4% 감소한 948억원으로 잠정 집계됐다.

LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립 칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다”고 말했다.

다만는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원∙달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 덧붙였다.

사업부문별로 보면 광학솔루션사업은 아이폰 신모델에 들어갈 고부가가치 카메라 모듈 공급을 확대한 결과 전년 동기 대비 20.6% 상승한 5조4041억원의 매출을 기록했다. 북미 고객사를 겨냥한 차량용 카메라 공급 역시 증가하며 매출 성장에 기여했다.

패키지솔루션사업 매출은 전년 동기 대비 10.1% 늘어난 4818억원을 기록했다. RF-SiP, FC-CSP 등 반도체기판의 견조한 수요 속에 글로벌 고객의 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 공급이 늘면서 매출이 증가했다.

모빌리티솔루션사업의 매출은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4811억원으로 집계됐다. 차량용 통신 모듈, 조명 등 주요 제품군의 매출이 전년 대비 성장했으며 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업 분야에서도 약진하는 성과를 거뒀다.

LG이노텍은 고수익∙고부가 제품 중심의 사업에 지속적으로 집중할 계획이다. 패키지솔루션사업은 FC-BGA 등 고부가 반도체기판 공장 증설을 추진하고, 국내∙외 추가 투자를 검토하며 급증하는 시장 수요에 대응 중이다.

특히 AI 가속기∙서버용 고다층·대면적 기판 시장에 2028년까지 단계적으로 진출할 계획이다. RF-SiP는 구리 기둥(Cu-Post) 등 차별화 기술력을 앞세워 글로벌 1위를 굳히고, FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 넓혀가고 있다.

광학솔루션사업은 AI 대전환(AX) 작업을 기반으로 공정 자동화 및 지능화를 통해 생산성을 높이는 데 주력하고 있다. 아울러 핵심 부품 내재화, 글로벌 생산지 이원화 등으로 원가 경쟁력을 극대화한다는 방침이다.

모빌리티솔루션사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 제품군의 경쟁력 강화, 글로벌 생산 운영 최적화, 차량 AP모듈∙디지털키 등 신사업 확대에 집중할 계획이다.