3분기 신규수주 1784억원 기록
ASIC 개발 수주 1369억원…북미 HPC 공략
영업적자 폭 206억원으로 전년 대비 축소
삼성 파운드리 2·3나노 IP 확대
[헤럴드경제=이정완 기자] AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 역대 최대 수주잔고를 나타냈다고 13일 밝혔다. 글로벌 ASIC 수요 증가로 인해 수주 실적이 빠르게 늘고 있다는 설명이다.
13일 세미파이브는 지난 3분기 연결 기준 신규 수주 1784억원을 기록해 전년 동기 332억원 대비 437% 증가했다고 밝혔다.
전세계적인 ASIC 수요 확대와 함께 북미·일본 등 주요 글로벌 시장 진출이 본격화되면서 한 분기 만에 상반기 누적 수주액인 1189억원을 1.5배 뛰어넘는 신규 수주 성과를 냈다.
이 덕에 3분기 말 기준 수주잔고는 2455억원으로 역대 최대치를 경신했다.
미래 먹거리가 쌓이면서 매출도 상승하고 있다. 3분기까지 누적 매출은 1461억원으로 전년 동기 898억원 대비 62% 증가했다. 3분기까지 영업적자는 206억원으로 지난해 같은 기간 나타낸 353억원 대비 적자 폭을 줄였다.
부문별로는 개발, 양산, IP(설계자산) 등 전 사업 부문에서 수주가 고르게 증가했다. 특히 ASIC 개발 부문의 신규 수주가 크게 늘어 전체 성장을 이끌었다.
ASIC 개발 부문은 고마진 선단공정 턴키 프로젝트를 중심으로 성장을 이어가고 있다. 3분기 ASIC 개발 부문 수주는 1369억원으로 회사 전체 신규 수주의 대부분을 차지했다.
북미 HPC(고성능 컴퓨팅) 대형 프로젝트 수주를 계기로 글로벌 대형 고객사 대상 선단공정 턴키 설루션 공급자로서 입지를 다졌다. 공정 측면에서는 4나노 공정의 기술 성숙도와 양산 경험이 경쟁력으로 작용했다는 설명이다.
양산 부문은 구매주문(PO)이 꾸준히 유입되는 가운데 제품 포트폴리오의 다변화·고도화가 진행되고 있다. 기존 국내 소형 칩 위주에서 선단공정 기반 AI 디바이스 및 AI HPC 전용 칩으로 비중이 옮겨가며 포트폴리오 구성이 달라졌다.
마스크 독점 생산권을 기반으로 한 안정적인 출하와 AI 양산 포트폴리오를 바탕으로 내년부터 실적 성장에 기여할 전망이다.
IP 부문은 고객 맞춤형으로 개발해 실리콘 검증을 마친 IP를 오프더셸프(Off-the-Shelf) 형태로 다른 고객에게도 공급하는 반복 매출형 수주를 통해 안정적인 성장세를 이어가고 있다.
더불어 2·3나노 초선단 공정과 HPC 중심으로 사업 영역을 넓히고 있다. 삼성 파운드리 2·3나노 공정 기반 IP 라인업 확충을 통해 고성능 AI 반도체 시장에서 추가 수주 기회를 넓혀갈 예정이다.
조명현 세미파이브 대표는 “이번 성과는 당사가 글로벌 AI ASIC 시장에서 본격적인 성장 가속 구간에 진입했음을 입증한 것”이라며 “역대 최대 수주잔고와 고부가가치 양산 파이프라인이라는 강력한 터보엔진을 바탕으로 성장 속도를 한층 끌어올리겠다”고 밝혔다.
jeongwan@heraldcorp.com

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