바이두와 파운드리 첫 협력

삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 ‘바이두’에 고성능 인공지능(AI) 칩을 공급한다.

삼성전자는 18일 “바이두의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬’〈사진〉을 내년 초에 양산할 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자가 바이두와 파운드리 분야에서 협력한 것은 이번이 처음이다. 이로써 삼성전자는 기존 AP, GPS, 자율주행칩에서 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 고성능 컴퓨팅용 AI칩까지 파운드리 사업 영역을 확대했다.

특히 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조한 것으로 알려졌다. 바이두의 ‘쿤룬’은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현했다.

삼성전자는 고성능 컴퓨터(HPC)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI)과 전기 신호(SI) 품질을 50% 이상 향상시켰다. 이는 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 전압을 일정하게 유지해 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 뜻이라고 회사 측은 설명했다.

I-Cube는 SoC(시스템온칩) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.

천예선 기자/