한화정밀, 반도체 후공정 장비 국산화 성공

한화그룹의 첨단 전자장비 제조회사인 한화정밀기계가 SK하이닉스와 함께 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder·사진)’국산화에 성공했다고 21일 밝혔다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 ‘다이’를 반도체 인쇄회로기판(PCB) 위에 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.

그동안 우리나라는 일본으로부터 해당 장비를 90% 이상 수입해왔다. 그러나 정부의 소재·부품·장비(소부장) 산업 경쟁력 강화에 따라 국산화에 성공하면서 국내 반도체 경쟁력이 한층 높아질 것으로 기대하고 있다.

또한 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해 25㎛(마이크로미터) 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하면서 동시에 불량률을 낮출 수 있게 됐다.

김현일 기자

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