AI 가속기 등 고성능 네트워크 PCB 개발 협력

안정적인 원자재 공급 기반의 파트너십 구축

김연섭(오른쪽) 롯데에너지머티리얼즈 대표와 최창복 이수페타시스 대표가 지난 20일 잠실 롯데월드타워에서 업무협약(MOU)를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [롯데에너지머티리얼즈 제공]
김연섭(오른쪽) 롯데에너지머티리얼즈 대표와 최창복 이수페타시스 대표가 지난 20일 잠실 롯데월드타워에서 업무협약(MOU)를 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [롯데에너지머티리얼즈 제공]

[헤럴드경제=김은희 기자] 롯데에너지머티리얼즈는 지난 20일 이수페타시스와 인공지능(AI) 및 네트워크 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 초극저조도 동박 공급에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

양사는 AI 가속기, 서버 등에 적용하는 고성능·고다층 네트워크 PCB에 필요한 초극저조도 동박의 개발 협력과 안정적인 원자재 공급을 기반으로 하는 전략적 파트너십을 구축하기로 했다. 이를 통해 양사가 긴밀한 공급망 관리(SCM) 체계를 바탕으로 글로벌 정보기술(IT) 기업에 고부가가치 제품을 공급한다는 전략이다.

고속데이터 전송이 필요한 AI 가속기, 서버, 라우터 등 장비의 기술 난도가 높아지면서 고성능·고다층 PCB 제품 수요는 증가하고 있다. 신호 손실이 적고 나노 표면처리 기술이 접목된 초극저조도 동박과 같은 핵심 소재의 중요성이 커지는 이유도 여기에 있다.

김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 “양사가 전략적 협업을 통해 고부가가치 제품을 생산·공급하는 것이 MOU의 핵심”이라며 “네트워크 PCB 시장에서 경쟁력을 강화하고 SCM 체계를 공고히 해 고객사가 글로벌 빅테크(거대 정보기술기업)에 제품 공급을 확대하는 데 힘이 되겠다”고 말했다.


ehkim@heraldcorp.com